散热理论与流场分析基础 讲义.pptVIP

散热理论与流场分析基础Basic Theory of Heat Transfer Air Flow Analysis DWHD-SI-ERA 2007.05.18 摘要Abstract 热传的重要性 传热的三种方式 PC系统主要发热元件及散热方式 CFD理论基础 散热设计与流场分析 热传的重要性 涉及范围广泛： 能源动力，化工制药，航空，机械制造… 温度影响元部件工作性能： 　　　　电脑的重要部件由晶体管组成，温度对二极管性能的影响非常大 温度影响元部件寿命： 　　　　温度过高对风扇与硬盘等其他的零件的寿命影响也非常大。对风扇来说，温度每上升10度，其寿命缩短一半。 传热的三种方式 传热的三种方式——导热 导热（热传导） 　　　物体各部分间不发生相对运动，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热。 传热的三种方式——导热 导热系数—— 物性参数 物质热传导率的性质： λ固体 λ液体 λ气体 λ金属 λ非金属 λ单体 λ化合物 热传导率一般来说与导电率成正比的关系，导电率好的其热传导率也好。 几种常见的物质热传导率比较： λ钻石 λ银 λ金 λ铜 λ铝 λ导热膏 λ空气 传热的三种方式——对流 对流： 由于流体的宏观运动，流体各部分间发生相对位移、冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程称为对流。 传热的三种方式——对流 传热方式： 传热的三种方式——对流 对流传热系数 这是衡量流体（液体或者气体）向固体（或者从固体导体）传导热量的效率。影响这个参数的因素很多，比如流体密度、流体速度、流体粘性、固体几何型态等等因素。 传热的三种方式——热辐射 热辐射 物体通过电磁波来传递能量的方式叫辐射，其中因热的原因发出的辐射叫做热辐射。 PC系统主要发热元件及散热方式 PC系统主要发热元件及散热方式 PC系统主要发热元件及散热方式 元件的组成一般为： 功能核心（发热核心）+外部封装 CFD理论基础 CFD——Computational Fluid Dynamics CFD理论基础 流体的性质： CFD理论基础 流动基本方程——控制方程 连续性方程(质量守恒方程) 单位时间内流体微元体中质量的增加，等于同一时间间隔内流入该微元体内的净质量。 动量守恒方程 微元体中流体的动量随时间的变化率等于外界作用在该微元体上的各种力之和。 能量守恒方程 微元体中能量的增加率等于进入微元体中的净热流量加上体力与面力所做的功。 CFD理论基础 流动基本方程——控制方程(通式) 展开 CFD理论基础 CFD理论基础 控制方程的离散化 CFD理论基础 CFD求解过程 散热设计与流场分析 Spec.高的组件尽量放在一起，Spec.低的组件不要靠近发热量大、Spec.高的组件 散热膏的对散热模组影响很大，选取非常重要 Heat sink 翅片的高度与间距搭配 风扇入口至少3mm应避免有障碍物以免阻抗影响风扇流量 高发热元件尽量放在流场好的地方 … 散热设计与流场分析 CFD分析的软件: FLUENT、STARCD、FLOW3D、CFX… 散热设计与流场分析 根据给定条件拟定设计方案 环境： Tamb=50C，灰尘大… 方案：系统尽量密封，尽量不使用外部风扇 CPU，GMCH，ICH…热量尽量引到系 统外部 …… 散热设计与流场分析 建立模型，设置边界及初始条件 散热设计与流场分析 网格划分 散热设计与流场分析 设置监控点，计算得出结果 散热设计与流场分析 结果分析——温度分布 散热设计与流场分析 结果分析——流场图 散热设计与流场分析 新模型 散热设计与流场分析 新模型——流场图 散热设计与流场分析 新模型——改进 散热设计与流场分析 流场图 散热设计与流场分析 温度分布 * * 导热 对流 热辐射 ?——热流量，单位时间内流过 给定面积的热量(W) λ——导热系数(W/(m.K)) A——导热面积(m2) h——对流传热系数(W/(m2.K)) 自然对流——温度差，密度差； 强制对流——有强制驱动力 ?=εσAF1-2(T4surface-T4surr) ε ——代表热辐射率 σ ——代表史蒂文波尔兹曼系数 A ——代表物体的表面积 F1-2 ——代