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目录前言３第一章高速设计与 PCB 仿真流程４ 1.1 高速信号与高速设计４ 1.1.1 高速信号的确定５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题５ 1.1.3 传输线效应６ 1.2 高速 PCB 仿真的重要意义９ 1.2.1 板级 SI 仿真的重要意义９ 1.2.2 系统级 SI 仿真的重要意义１０ 1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程１２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：１２ 1.3.2 基于 CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程１３第二章仿真设置 16 2.1 打开 BRD 文件 16 2.2 调用并运行设置向导 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 19 2.2.2 输入 DC 网络电平 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置 23 2.2.4 器件赋上相应的模型 24 2.2.5 使用 SI Audit 进行核查 32 2.3 设置 IO 管脚的测试条件和逻辑门限值 32 2.4 差分驱动器的设置 34 2.5 仿真分析参数设置 36 第三章提取和建立拓朴进行仿真 45 3.1 自动提取拓扑 45 3.1.1 通过 Signal Analysis 提取拓朴 46 3.1.2 在 PCB SI 的 Constraint Manager 中抽取拓扑 47 《EDA 工具手册》仿真分册 EDA平台 3.2 改变 SIGXPLORER 中的电路参数 49 3.3SIGXPLORER 中的仿真参数设置： 51 3.4SIGXPLORER 中的仿真过程： 54 3.5SIGWAVE 的使用简介 59 3.6 手工建立和调整拓扑 61 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 61 3.6.2 手工建立和调整拓朴的过程 61 3.7 仿真不同的参数值 65 第四章时序仿真 68 4.1 时序(TIMING)的一些参数 68 4.2 传统的时钟同步系统仿真的过程 72 4.2.1 共同时钟同步系统的时序计算 72 4.2.2 共同时钟同步系统的仿真过程 73 4.3 源同步接口仿真过程 79 4.3.1 源同步时序公式 79 4.3.2 源同步时序仿真过程 81 4.4 时钟信号的说明 83 第五章设置约束及赋予 PCB 85 5.1 启动约束条件设置界面 85 5.2 加约束的步骤 86 5.3 各个约束标签栏的作用 86 5.4 将约束加到 PCB 文件上 91 第六章后仿真过程及参数设置 93 6.1 后仿真前的几个准备步骤 93 6.2 针对目的一的后仿真 93 第１页共 116 页《EDA 工具手册》仿真分册