通讯与讯号处理晶片用模组库之发展.PDFVIP

通讯与讯号处理晶片用模组库之发展.PDF

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通讯与讯号处理晶片用模组库之发展

行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 通訊與訊號處理晶片用模組庫之發展 Development of Module Library for Communication/ Sigal Processing System Chips 計畫編號: NSC 88-2215-E-002-039 執行期限 年 月 日至 年 月 日 : 87 8 1 88 7 31 主持人 闕志達 國立臺灣大學電機學院電機系 : 電子信箱: chiueh@cc.ee.ntu.edu.tw 一﹑中文摘要 code. With this design methodology we could drastically reduce the 本計劃在於建立一適用於基頻訊 system design time and prevent 號處理單元設計之參數化模組庫與晶 errors made by designers. We 胞庫 。設計者設定參數於這些參數化 purposed a parametric module class and several data structure. Based on 模組後 ,可直接進行功能階層模擬並 these classes, we wrote a series of 得到Verilog 閘階層硬體描述碼。藉由 parametric modules including many 這種設計方式我們可大幅縮短系統設 kinds of logic arrays, high speed 計時間並避免設計人員撰寫閘階層硬 adders/multiplers, and FIR filters. 體描述時可能發生的錯誤 。我們提出 The library cells are designed using 參數化模組類別及資料結構並據此實 TSMC 0.6/0.35mm technologies. 作參數畫模組如各種邏輯晶胞陣列﹑ Each standard cell library contains 加/乘法器與 FIR 濾波器 。在晶胞庫 56 frequently used cells. We sized the transistors in order to operate the 設計部份 ,我們利用TSMC 0.6 / cells in low-voltage conditions and 0.35mm 兩製程設計晶胞,兩晶胞庫各 finally performed an exhaustive test 提供56 種常用晶胞。我們調整電晶體 to garentee the cells meet the 使其在低電壓可操作 ,並對不同狀況 function/performance specifications. 下晶胞效能進行廣泛測試 。 Keywords: module library, cell librar

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