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板状对接仰焊时气孔产生及预防 　　[摘 要]本文着重分析了板状对接仰焊时气孔的形态、性质及其对焊接质量的影响，探讨了焊缝中气孔形成机理以及冶金学的影响因素，提出了控制气孔产生的对策。中石化中原油建工程有限公司普光气田地面工程抢修中心 [关键词]板对接 仰焊 气孔 形成机理 预防 中图分类号：TG441.7 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）08-0035-01 多年来，板对接仰焊在局、省、集团公司和全国的各种电焊技术比赛中经常被作为比赛项目，此项目是板状对接焊中最难的项目。多年来自己从参加的各种比赛中了解到，这个项目扣分最多的是射线探伤上，底片上显示主要是因为在焊缝的不同阶段和层次中出现的气孔 一、焊缝中所产生的气孔的形态和性质 气孔是焊接时，熔池中的气体在凝固时未能溢出而残留下来的形成空穴。仰焊时焊缝中出现的常见气孔主要有两种；氢气孔和氮气孔。氢气孔多为单个气孔，分布随意，是由于溶解在熔池种的氢气在熔池冷却结晶过程中，因为气体溶解急剧降低来不及析出残留在固体金属内形成的；氮气孔多为密集气孔，呈蜂窝状，主要是在焊条的起弧位置，空气中的氮气因为保护不良而进入熔池而残留在焊缝中的 二、气孔在焊缝各层中产生的原因 1.打底层产生气孔的部位和原因 （1）始焊端产生气孔的原因 ①因为试件整体处于低温状态，熔池的凝固速度快，融入熔池的气体来不及溢出留在焊缝内 ②由于地球磁场的影响或试件上吸附磁性微粒，使试件上存在一定的磁性，又由磁力线的分布状态可知，在始焊端磁力线分布不均匀，焊接时极易产生磁偏吹，使电弧飘忽不定，致使空气中的氮气卷入熔池形成密集气孔 （2）接头处产生气孔的原因 在更换焊条接头时，接头处的温度已快速降低，焊接时熔池冷却快容易形成气孔；另外因为焊条端部的药皮有倒角使焊芯外露，焊接时无法形成很好的保护，使空气中的氮进入熔池形成密集气孔 （3）终焊端产生气孔的原因 因为终焊端的组对间隙大；试件已处于高温状态，熔池的面积增大，液态金属温度升高，在电弧推力的作用下，熔池发生剧烈运动，使药皮对熔池的保护性变差，氮气进入而形成密集气孔。另外焊条药皮的开裂也能使氮气进入熔池形成气孔 （4）焊缝中间部位产生气孔的原因 在焊缝的中间部位出现的多是单个气孔，性质属于氢气孔，大多是因为药皮中所含水分的影响，当药皮原始含水量大于0.4%时，进入熔池中氢的总量增加了，容易产生气孔 2.填充层产生气孔的部位和原因 在填充焊时，由于使用的电流较大，又采用直流反接方法，所以在填充层出现气孔的概率较小。一般是打底层的始焊端或接头处的焊瘤内的气孔未清除干净，在填充时因运条速度快而未被熔化遗留下来的 3.盖面层产生气孔的部位和原因 在盖面焊接时，为得到良好的焊缝成形，所用的电流和推力电流都先对焊件坡口面及周围20mm范围的锈、油污和氧化物进行彻底清理直至漏出金属光泽 2、工艺参数选择 在焊接过程中，电流的大小也影响气孔的产生。当电流过小时，电弧的保护效果不好，空气容易侵入形成氮气孔；熔池温度较低，熔池内溶解的气体不易浮出形成氢气孔。电流过大时电弧吹力也大，容易造成气保护层被破坏，形成氮气孔。因此，必须正确选择工艺参数，采用短弧焊，工艺参数见表1 3、焊条的烘干 药皮原始含水量0.4%时，药皮中含水量增高，进入熔池中氢的总量增加，如果氢的逸出条件差时，就很容易产生气孔。在多年的实践中发现在焊条烘干时，如果一次把温度升高到规定温度，药皮就容易开裂或片状脱落，焊接时会影响焊接质量，通过长期研究对焊条烘干时的开裂现象找到了解决方法。先烘干150℃保温1小时后再升温到380℃保温1小时，缓慢降温150℃保温，焊接时随用随取，能够较好的控制焊条中的含水量 4、操作过程中气孔的控制 1）打底层焊缝中气孔的控制 ①始焊端气孔的控制 始焊端的点固点，长度要在15mm～20mm，在定位焊缝前端引燃电弧后，小锯齿形运条焊至间隙处，调整焊条角度，使焊条前倾，与试件的夹角为60°～70°，并左右摆动使两边的母材熔化形成熔池后断弧。待熔池冷却到液态金属凝固2/3～3/4时，上送焊条并左右摆动熔化母材形成熔池后断弧，断弧焊5～6次后，调整焊角度为后倾。定位焊缝较长时能在起焊时多连弧焊接使温度升高，定位焊缝较薄能使试件升温快。高温能消磁从而不产生磁偏吹。焊条前倾能借助电弧的吹力使铁水往前运动而减弱电弧偏吹现象 ②接头处气孔的控制 在间隙前方的已焊焊缝上10～15mm处引弧，连弧焊至间隙处，上送焊条左右摆动形成熔池后断弧，以此循环施焊，采用断弧焊正常焊接。连弧能使接头处的温度升高，并把不能保证焊接质量的前两滴铁水，留在焊缝