2004级陶瓷工艺原理课程试题（A卷）.docVIP

2004级 陶瓷工艺原理 课程试题（A卷） 参考答案 一、名词解释：（每题 5 分，共 20分） 1．粒度分布 答：粒度分布是指各种不同大小颗粒所占的百分比。 2．烧成温度 答：烧成温度是指陶瓷坯体烧成时获得最优性能时的相应温度（即烧成时的止火温度）。 3．低温烧成 答：烧成温度有较大幅度降低且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法。 4．陶瓷的显微结构 答：显微结构是指在光学或电子显微镜下分辨出的试样中所含相的种类及各相的数量、颗粒大小、形状、分布取向和它们相互之间的关系。 如答出“显微结构是各种显微镜下观察出的材料的微观组织结构，包括晶相、玻璃相、气孔和晶界等”也可得分。 二、填空题：（每空 1 分，共 20 分） 1．陶瓷坯体的成型方法主要有 注浆成型 、 可塑成型 和 压制成型 。 2．为了提高陶瓷制品的力学强度，应使釉的膨胀系数 小于 坯体的膨胀系数，从而使制品的釉层承受 压 应力。 3．干燥时坯体中的热扩散方向与湿扩散方向 一致 可以提高干燥效率，基于此原理的干燥方法有 工频电干燥 、 微波干燥 和 远红外干燥 等。 4．在釉料中提高Na2O或CaO的含量可以使釉的熔融温度 降低 。 5．基本的施釉方法有 浸釉 、 淋釉（浇釉） 和 喷釉 等。 6．陶瓷材料的烧成制度包括 温度制度 、 气氛制度 、 压力制度 。 7．常压烧结过程中的传质机理主要包括 溶解和沉淀 、 蒸发和凝聚 、 流动传质 和 扩散传质 。 三、简答题：（每题 5 分，共 30分） 1．石英在陶瓷生产中的作用是什么？ 答：瘠性原料，提供了生坯水分快速排出的通道，增加了生坯的渗水性，有利于施釉工艺，且能减少干燥时间和坯体的干燥收缩。烧成中石英的体积膨胀可补偿坯体的收缩。冷却过程中，如在熔体固化温度以下降温过快，坯体中未反应石英（残余石英）及方石英会因晶型转化的体积效应给坯体产生相当大的内应力而产生微裂纹，甚至开裂，影响产品的抗热震性和机械强度。高温下石英会部分地溶解于液相中，提高液相粘度。未熔融的石英颗粒构成了坯体骨架，起增强作用，减少坯体变形的可能性。 2．陶瓷原料预烧的目的是什么？ 答：使其发生晶型转变，得到所需晶型；引起体积变化，产生应力。除去原料中的杂质，提高纯度。改善物质结构，改变物性， 降低原料的塑性，满足生产工艺要求。 3．影响球磨机粉碎效率的主要因素有哪些？ 答：球磨机转速；研磨体的比重、大小及形状；球磨方式；料、球、水的比例；装料方式；球磨机的直径；球磨机内衬的材质；加料粒度；助磨剂的种类、用量。 4．粘土的工艺性能指标有哪些？ 答：可塑性、离子交换性、触变性、膨化性、收缩、烧结性能、耐火度，以及吸附性、结合性或烧后颜色等。 5．热压注（铸）成型及其主要工序。 答：热压注成型是将含有石蜡的浆料在一定的温度和压力下注入金属模中，待坯体冷却凝固后再进行脱模的成型方法。 其主要工序为：制备蜡浆、热压注成型、排蜡。 6．简述陶瓷材料显微结构与常温强度的关系。 答：陶瓷材料的强度总是随气孔率的增加而降低，而气孔的大小、形状及分布也会对强度产生影响。降低晶粒的尺寸可显著提高坯体的强度。对于含玻璃相多的陶瓷来说，瓷坯中晶相含量愈多则其强度越高。针状或长柱状晶体有利于提高陶瓷制品的强度。晶界对陶瓷材料常温强度的影响较为复杂。 四、论述题：（每题分数见题后，共 30 分） 1．试述常温等静压成型的原理及工艺过程。 答：等静压成型是装在封闭模具中的粉体在各个方向同时均匀受压成型的方法。 其工艺过程为： 备料：粉料要求有良好的流动性，含水量一般在3％以下。装料：使粉料在模具内达到最大的堆积密度，可采用振动装料法，如再结合抽真空则效果更好。加压：成型压力70～150MPa，脱模：避免突然降压，否则由于内外气压不平衡会使坯体碎裂。湿袋法、干袋法。等静压设备。 2．试述热压烧结的原理及其致密化过程。 答：热压烧结是在高温下加压促使坯体烧结的方法，也是一种使坯体的成型和烧结同时完成的新工艺。 热压烧结的致密化过程包括三个阶段： 热压初期，密度迅速增大，大部分气孔都在此阶段消失，坯体内出现压力作用下的颗粒重排、晶界滑移引起的局部碎裂或塑性流动传质，将大型堆积间隙填充。 热压中期，密度的增加速度显著变慢。挤压晶界出现，主要为挤压蠕变传质，是在压力作用下的空格点扩散以及与此相伴随的晶界中气孔的消失。热压后期，外加压力作用已很不明显，主要传质推动力与普通烧结相似。 第 2 页 共 3 页