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新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用
NewOSP forLead-free
OrganicProtectingAgent Soldering
新型的0SP有机保护剂在无铅焊接之应用
Code：A一001
Paper
张志祥
深圳觫澌霖电子科技有限公司
作者简介：
l、1996年07月毕业于湖南大学化学非硅系：从事线路板制造技术10年，高
级工程师。
2、2006年01月创办深圳觫’狮霖电子科技有限公司担任总经理。
3、2006年09月深圳觫、狮纛电子科技有限公司与清英电子(昆山)
有限公司合作化锡和OSP代工业务，负责清英电子新产品技术总工程师。
4、2009年01月创办昆山觫、狮霖电子科技有限公司对外化锡、OSP、
化学镍金等代加工业务担任总经理。
摘要：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术，OSP有机保护
剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一，蔽公司第六代CSM一818型的OSP
有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节，不需要在
已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺，完全达到选化学镍金要
求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺，是一种新型独特的科技。
关键词：线路板 OSP有机保护剂热风整平绿色表面涂覆
at
Abstract：Thisdescribesthetheoreticand ofGreen Preservatives
paper technologyOrganicSolderability
surface isoneofthebest for hotairsolder in
leveling green
coating．OSP importantway replacing process
surface sixth ofCSM．818 oSPSolutioninour iSabreak
coating．Thegeneration company through
tOother whouse ionas doesnotneed filmon
comparedsuppliers copper deposit．It protectivechemistry
OSEItiSanew of
nickelsurfacetO outthe
gold carry typetechnology。
Words：Printedcircuit airsolder Surface
board，OSP
Key organicprotectingagent，hot levehng，Green
Coating
万方数据
前言
近年来随着电子仪器的轻薄短小化，印刷配线板和其实装形状也愈来愈向小型化，高密度化发展，
因而其处理与生产工程也愈复杂化。随着线路
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