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AS
C设计流程和方法
国家高性能集成电路设计中心 王永清王礼生
ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改述流程中的1,2,4,6这几个部分。同时,这个流程是
进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的 一个迭代的过程。对于一些通常的问题以及其中的
ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一一些方法,已经有大量的文献中提到,本文将不再赘
个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。本文结合述,因此本文着力于讨论在设计各个阶段中一些容
易被忽视的或者可能带来潜在危险的地方。
NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC设计所用到
的EDA软件,从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性
的角度对比各种ASIC的设计方法,介绍了在编码 结构分析设计、RTL编码
设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经
常忽视的问题以及避免的办法,从而使得整个设计 这一阶段在整个ASIC设计中占非常重要的地
具有可控性。 位,结构分析设计阶段主要是从产品的功能定义出
发,对产品采用的工艺、功耗、面积、性能以及代价进
l
1.基本的ASC设计流程 行初步的评估,从而制定相应的设计规划,对于规模
很大的ASIC设计,在这一阶段估算芯片的功耗面
ASIC设计流程可以粗分为前端设计和后端设积非常困难。在这里引入一个ASIC设计中很重要
计,如果需要更细的划分,可以分成如下几个步骤:
1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能概念都将提到。首先,必须在芯片的Top一1级进行功
验证; 能划分,Top一1级通常可以分为4个大的功能模块,
STA以及形式验证IO
2.逻辑综合、PreLayout
(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);钟模块,然后再对核心功能逻辑依据功能进一步细
化。核心功能部分将是RTL编码设计的重点部分,
3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局
布线(Global 下面就这一部分展开说明。
Routing)
4.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信
息的Netlist之间)、STA; 2.1良好的编码风格
5.Detailed
Routing,DRC; 编码风格对芯片的正确性、可读性、可维护性以
STA,带有反标延迟信息的门级仿
6.Postlayout 及综合后芯片的性能、面积都有很大的影响。自然,
真; 对于编码中遇到的所有问题一一阐述不是一篇论文
7.Tape—Out 所能做到的,下面只对一些经常遇到的可能产生错
当然,这还是一个比较粗的流程,其中每个步骤 误的地方进行重点说明。
还可以分得更细,通常所说的前端设计主要包括上 无论从可重用设计的角度还是代码仿真行为与
万方数据 k‘●^,^…^-,^:……一
I…H巾国集成电路 珏{‘
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