孔不通改善报告.pptVIP

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2017-06-25 发布于北京
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孔不通改善报告.ppt

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苏州圣达电路板有限公司Suzhou Shengda Circuit Board Co., Ltd 过孔不通改善報告報告單位: 品保部報告時間: 2012年7月28日核准: 胡昉報告人:张岗 Contents: 一. 問題描述二. 現況把握三. 原因分析四. 真因證實五. 實驗總結六.對策實施與檢討七.效果確認及標準化一 . 問題描述 1.廠內878OD023A料號在客戶端出現孔不通異常, 對客戶造成困擾. 2. 為了滿足客戶的品質需求.特對廠內以上料號及客戶處帶回之sample進行分析,以求找出漏出及產生真因進行改善. 本厂型号客户料号 878OD023A 0091802302A 二 . 現況把握 2.1 不良板取样切片分析 2.1.1. 不良板取样做切片后主要異常圖片匯集如下: 編号不良料号周期原因不良圖片 1 878OD023A 1226 过孔不通　 2 3 2.2 孔不通切片不良圖片魚骨圖分析三．原因分析四 . 真因証實實驗一: 查証項目: PCB板孔不通真因查証目的: 查驗产生孔不通的真因，做出有效预防措施以满足客户要求. 查証日期: 2012-07-28 查証者: 张岗查証條件: 不良实物板之切片及PE专业人员的跟进分析查証結果: 此板为电镀时孔内产生气泡,未能电上锡而导致蚀刻后孔内无铜查証小結: 电镀时产生气泡,镀锡不良从而造成孔内无铜測試料號: 878OD023A 測試數量 50PNL 測試日期 2012-07-28 測試者: 马先华測試條件: 1.生产板电镀时增加振动由原来50W振荡器换成80-100W的振荡器 2,重新维护保养设备,药水由试验窒重新化验合格 2.更换锡缸,将老化Sn4+清除更换,提高深镀能力測試結果: 试验板做微切片未发现孔无铜现象真因查証一五. 實驗總結從上面的测试証實可知: (1).生产板电镀时须增加振动,赶走有可能产生的气泡 (2).锡缸Sn4+过多深镀能力老化须更换 (3).机器须维护和保养,避免药水有杂质而影响电镀效果　　　六.對策實施與檢討 1. 电镀时增加振动及加大马达震动力后，对于制作出来的板子做镜像切片分析来看，不存在有气泡现象，最终效果还需进一步跟进。 2.更换锡缸已完成，对于更换锡缸后制作出来的板子，已做镜像切片，根据镜像切片来看，不存在不导电未镀上锡现象。 3.已制定设备保养计划，现已导入保养。七. 效果確認及標準化 1.所有漏失對策已陸續在2012年07月30日間導入,改善成效待後續追蹤.