刚性PCB可制造性设计.pdfVIP

目录 1、叠层设计及可靠性  材料选择、叠层设计、CAF设计、翘曲控制、混压与局部混压设计 2、PCB线路图形设计  线路图形、焊盘、贴片设计、BGA Pitch 3、盲埋孔可制造性  机械盲孔与激光盲孔 4 、过孔设计  各类型塞孔比较、盘中孔、半塞孔设计 5、外形加工设计  常见问题、V-cut、桥连设计 6、表面处理工艺  硬金、软金、喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银 1.1 材料简介 一、叠层设计及可靠性 板材的用途分类 1、常规FR4：主要以Tg值区分，如Low Tg、Middel Tg、High Tg 无铅焊接或焊接面积较大的订单不建议选用Low Tg材料， 避免出现诸如白斑、起泡等可靠性问题 2、高速FR4：主要体现在高速信号上以及低损耗 3、高频板材：PTFE、非PTFE 4、高耐热性：主要特点是Tg非常高 (250度),主要应用于航空航天、石 油钻井、军工等对可靠性要求非常高的领域，常用材料如Arlon 85N 5、其他特殊用途:CAF性能主要体现