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吉位规模DRAM 的发展和挑战
吉位规模DRAM 的发展和挑战
( , 100871)
: 本文从工艺技术单元结构单元阵列及电路设计方面讨 了吉位规模DRAM 的发展和面
临的挑战; 并展望了嵌入式DRAM 的发展
:存储单元 阵列结构 灵敏放大器 亚阈值电流 嵌入式DRAM
1
1971Intel 1kb DRAM
2
, 1995 NEC Hitachi 2
[3]
1 b DRAM,NEC 025m , 1 DRAM
2 2
054m ,936mm 11 DRAM
MOS 11 25
,DRAM 6
[1]
, kb b
DRAM 34 g i ,
2000 ( 248nm) ,
2006 16 b DRAM, 2009 100nm
64 b DRAM, 2015 DRAM 028 075
12
1Tb(Tera- bit, 10 ) ,
: ( EUV) ,
, 134nmEUV ,025 ,
[4]
11% , 30nm X
[2]
DRAM 15 nm ,
,, (Scalpel- Scattering with Angular Limitation Projection Electron-
, beam Lithography)
2002,Scalpel
1 DRAM
1995 1997 1999 2001 2003 2006 2009
DRAM ( / ) 64M 256M 1 4 16 64
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