温度控制系统设计规划.PDF

情境八 基于 18b20 温度控制系统设计 子情境一 设计规划 子情境二 温度控制部分 子情境三 整体设计 温度控制系统设计规划 1. 项目任务分析 设计课题：设计单片机温度控制系统，这个系统设计要求完成以下任 务： 1 、设计系统可自动完成对象的温度控制任务。 2 、当作工厂产品设计，并作为实验板考虑功能扩展。 温度控制系统设计与制作 温度测量 温度显示 温度调节 功能设置 电源 传感器 显示电路 升降温度 按键 电源电路 型号和电路 LED 或 LCD 加热制冷 键盘电路 电源器件 温度控制系统设计规划 1. 项目任务分析 温度控制系统设计分为两大部分组成： 1 、设计项目的提出和总设计规划，单元电路试验，标准化设计。 经过前两个项目的学习，对单片机基础知识有了一定的了解， 其中显示、键盘、电源、单片机电路设计等有一定的认识，现在难点是 温度传感受器和加热制冷部件的设计，另外增加“产品”化设计要求。 2 、原理图设计、电路板设计、系统应用程序设计、 温度控制系统安装 与调试， 当第一步完成后这些相对容易了，和前面项目工作差不多，只是 多花时间完成每一步，当然设计前对不明确的地方还是进行试验。 温度控制系统设计规划 1. 项目任务分析 项目实施过程—理实一体化模式 提 电 出 学 规 路 安 项 生 老 划 和 装 目 试 师 实 程 与 和 验 汇 施 序 调 任 论 总 骤 设 试 务 证 计 温度控制系统设计规划 1. 项目任务分析 精度 温度测量 安装位置 传感器 经 AD 转换传感器 型号和电路 数字传