回流焊的发展现状 (2).docVIP

回流焊的发展现状及趋势 姓名： 学号： 微电子制造工程 （桂林电子科技大学 机电工程学院 广西桂林 541004） 摘 要：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。 关键词：SMT；回流焊；焊接；发展；趋势 Reflow of the status quo and development trend (College of mechanical and electrical engineering Guilin University of Electronic Technology Guilin 541004 ) Abstract: In recent years, along with many electronic products to small, light weight, high density development, especially the use of handheld devices, components in the process of the material aspects of the original SMT technology presents a great challenge, so that SM induced by rapid development opportunities. Development of IC to 0.5mm, 0.4mm.0.3mm pitch; BGA has been widely used, CSP also cut a striking figure, and is also the trend of rapid rise. A general trend is to ask the reflow adopts more advanced heat transfer way, achieve energy saving, uniform temperature, suitable for double-sided plate PCB and a novel device encapsulation welding requirements, and gradually realize the soldering fully replace. Key words: SMT; Reflow soldering; welding; development trend; 1 引言 经过近20多年的飞速发展，国外SMT设备单机结构性框架已基本趋于成熟，并进一步向模块化、灵活、柔性组线方向发展，以发挥设备的最大使用效率，满足快速增长的生产需要。但是，近几年随着一些相关技术领域的发展，如元器件领域，新的封装器件不断涌现，元器件越来越小，引线间距越来越密，以及人类环保意识的加强等，相应的对SMT设备的发展提出了新的挑战。焊接技术是表面组装技术中的核心技术。如果说90年代的焊接技术是在热风再流焊、红外热风再流焊、免清洗焊接等领域快速发展的话，那么，21世纪的焊接技术将更加多元化，穿孔再流焊PIHR（Pin-In-Hole-Reflow）、无铅焊以及导电胶（Conductive Adhesive）接技术将得到进一步的推广和应用，相关设备将得到进一步的发展和普及。 　　在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点：①防止减少氧化；②提高焊接润湿力，加快润湿速度；③减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。 　　在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出