钼合金磁控溅射镀镍薄膜工艺及后续热处理-表面技术.PDFVIP

第44卷摇 第9期 摇 摇 摇 表面技术 摇 摇 2015年09月 SURFACE TECHNOLOGY ·23 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試 钼合金磁控溅射镀镍薄膜工艺 及后续热处理 洪波,潘应君,张恒,张扬 (武汉科技大学,武汉430081) 摘摇 要: 目的摇 优化钼表面直流磁控溅射镀镍薄膜的工艺,提出后续热处理方法。 方法摇 设计正交实 验,探究溅射功率、溅射气压、负偏压和沉积时间对镍薄膜沉积速率和附着力的影响,从而优化工艺参数。 利用扫描电镜和平整度仪对最佳工艺参数下制备的薄膜的组织结构进行表征,并研究后续热处理对薄膜 附着力的影响。 结果摇 工艺参数对镀镍薄膜沉积速率影响的主次顺序为:功率溅射气压负偏压;对薄 膜附着力的影响主次顺序为:负偏压沉积时间功率溅射气压。 随溅射功率增大,沉积速率增大,薄膜 附着力先增后减;随溅射气压增大,沉积速率和薄膜附着力均先增后减。 负偏压增大对沉积速率影响较 小,但有利于提高薄膜附着力。 随沉积时间延长,薄膜附着力降低。 在氢气气氛下进行850 益伊1h的后 续热处理,能够促进扩散层的形成,明显提高镍薄膜的附着力。 结论摇 最佳镀镍工艺参数为:溅射功率 1.8 kW,溅射气压0.3 Pa,负偏压450 V,沉积时间10 min。 在该条件下制备的镍薄膜厚度达到1.15 滋m 左右,与基体结合紧密,表面平整、连续、致密。 后续增加热处理工序是提高镍薄膜附着力的有效方法。 关键词:磁控溅射;镍薄膜;沉积速率;附着力;热处理 中图分类号:TG174.444摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2015)09鄄0023鄄06 DOI:10.16490/ j.cnki.issn.1001鄄3660.2015.09.005 Plating Nickel Film on Molybdenum Alloy by Magnetron Sputtering and Follow鄄up Heat Treatment HONGBo,PAN Ying鄄jun,ZHANGHeng,ZHANG Yang (Wuhan University of Science and Technology,Wuhan430081,China) ABSTRACT:Objective To optimizetheprocessof platingnickelfilmonmolybdenumdisc substratesby direct current magnetron sputtering,and research thefollow鄄up heat treatment. MethodsThough designing an orthogonal experiment scheme,the effectsof sputtering power,sputtering pressure,bias voltage and deposition time on deposition rate and adhesion of nickel film were re鄄 searched. The organization and structure of nickel film preparedwith the optimal parameters were characterized by scanning elec鄄 tron microscope and flatness tester. And the effect of follow鄄up heat treatment on adhesion of nickel film was also researched.