防静电的一般工艺规程要求-洁净室.PDFVIP

特写 Special Report 防止ESD ，保护产品 国际上，半导体、平面液晶显示器，光电子发展很快， 这是控制静电的三步曲中最后一步。在微电子生产 集成度越来越高，芯片线径越来越细，对防静电要求越来 的净化室中，为阻止ESD 发生在静电敏感元器件或组件、 越高。美国ESD 协会已开始修订ANS ESD S 20.20-1999 静 PCB 上，一种方法是对元器件和组件提供合适的接地或 电放电控制大纲，对SSD 静电敏感性分类已作了些修改。 分路以“消散”掉产品上存在的静电荷；另一种方法是 这给元器件使用者一个警示，不论在人员或设备进行 用恰当的包装方法和材料来处理静电敏感器件的包装和输 装备制造时，告诉你能需要的环境控制要求。如果EPA 区 运。这些材料可有效地屏蔽电荷侵入产品以及减少产品在 域内允许电压达到25V 的话，恐怕我们现有的防静电器材、 包装箱中移动而产生静电荷。 装备、工具以及工程都要经过一番艰苦的努力。 防静电的一般工艺规程要求 导语：一、防静电的常规工艺规程要求：①操作者 作台上进行，有条件的可配用离子空气发生器清除空气中 必须戴有线防静电手腕带② 涉及到操作静电敏感器件的 的电荷。 桌台面须采用防静电台垫③ ESD 敏感型器件必须用静电 ⑤组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地， 屏蔽与防静电器具转运。 ④ 准备开封、测试静电敏感器 焊接工具使用内热式烙铁，接地要良好，接地电阻要小。 件时必须在防静电工作台上进行，有条件的可配用离子空 ⑥ 电源供电系统要改装用变压器进行隔离，地线要 气发生器清除空气中的电荷。⑤ 组装所用的焊接设备及 可靠，防止悬浮地线，接地电阻小于10 欧姆。 成形工装设备都必须接地，焊接工具使用内热式烙铁，接 ⑦产品测试时，在电源接通的情况下，不能随意插 地要良好，接地电阻要小。 拔器件，必须在关掉电源的情况下插拔。 ⑧凡ESD 敏感型器件不应过早地拿出原封装，要正 确按操作，尽量不能摸ESD 敏感型器件管腿。 ⑨用波峰焊接时，焊料和传递系统必须接地。 二、在防静电要求严格的场合，下列防静电工艺要求 也是常常需要的 ①凡ESD 敏感型整机进行高低温试验或老化试验时， 必须先对工作场地及高低温箱进行静电位测试，其电位不 能超过安全值，否则，要进行静电消除处理。 ②焊接好的印制电路板要作三防处理时，也要采用 防静电措施。不要用一般的刷光，超声波清洗或喷洗。 一、防静电的常规工艺规程要求： ③调试、测量、检验时所用的低阻仪器、设备（如 ①操作者必须戴有线防静电手腕带。 讯号、电桥等）应在ESD 敏感型器件接上电源后，方可 ②涉及到操作静电敏感器件的桌台面须采用防静电 接到ESD 敏感型器件的输入端。 台垫。 ④在ESD 敏感型测试仪器生产线上，应严格使用静 ③ESD敏感型器件必须用静