附件3：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——制定中的标准.DOCVIP

附件3：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——制定中的标准 子体系01： 材料和设备 总序号 子序号 体系编号 标准代号和编号 标 准 名 称 采用的或相应的 国际、国外标准号 标准状态 标准类型 备注 0101 材料 010101 原材料 1 1 电子级三甲基镓 立项公示 产品标准 国标 010102 衬底材料 2 220110055-T-469 蓝宝石单晶衬底抛光片规范 制定中 产品标准 国标 3 320110056-T-469 蓝宝石单晶晶锭 制定中 产品标准 国标 4 42009-2768T-SJ 蓝宝石单晶抛光片规范 制定中 产品标准 行标 5 520110057-T-469 蓝宝石晶锭应力测试方法 制定中 方法标准 国标 6 620110739-T-469 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法 制定中 方法标准 国标 7 720110740-T-469 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法 制定中 方法标准 国标 8 820110054-T-469 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法 制定中 方法标准 国标 9 9 蓝宝石位错密度测量方法 方法标准 国标 10 1020110061-T-469 碳化硅单晶抛光片 制定中 产品标准 国标 11 112009-2773T-SJ 碳化硅单晶抛光片规范 制定中 产品标准 国标 12 122009-2752T-SJ 碳化硅抛光晶片表面质量测试方法 制定中 方法标准 行标 13 132009-2770T-SJ 碳化硅单晶电学性能的测试方法 制定中 方法标准 行标 14 142009-2771T-SJ 碳化硅单晶晶向的测试方法 制定中 方法标准 行标 15 152009-2772T-SJ 碳化硅单晶晶型的测试方法 制定中 方法标准 行标 16 162009-2776T-SJ 碳化硅抛光片表面粗糙度的测试方法 制定中 方法标准 行标 17 1720092225-T-469 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 制定中 方法标准 国标 18 1820092226-T-469 碳化硅单晶片微管道密度测试方法 制定中 方法标准 国标 19 1920092222-T-469 SiC晶片直径测试方法 制定中 方法标准 国标 20 2020220062-T-469 碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法 制定中 方法标准 国标 21 21 碳化硅单晶片平整度测试方法 立项公示 方法标准 国标 22 2220220047-T-469 LED外延芯片用磷化镓衬底规范 制定中 产品标准 国标 23 2320220048-T-469 LED外延芯片用砷化镓衬底规范 制定中 产品标准 国标 24 242009-2756T-SJ 低位错密度磷化铟抛光片腐蚀坑密度（EPD）的测试方法SEMI M37-0699 制定中 方法标准 行标 25 252009-2757T-SJ 低位错密度砷化镓抛光片腐蚀坑密度的测量方法 制定中 方法标准 行标 010103 发光材料 26 26 LED用稀土氮化物红色荧光粉 制定中 产品标准 国标 27 27 LED用稀土硅酸盐荧光粉 制定中 产品标准 国标 28 28 LED灯用稀土黄色荧光粉 制定中 产品标准 国标 29 29 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第1部分:相对亮度的测定 制定中 方法标准 国标 30 30 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第2部分:光谱性能的测定 制定中 方法标准 国标 31 31 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第3部分:色品坐标的测定 制定中 方法标准 国标 32 32 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第4部分:热稳定性的测定 制定中 方法标准 国标 010106 其他材料 33 3