Altium Designer 很好用的几十个技巧.pdfVIP

Altium Designer 不为人知的27 个技巧 1.电路板的组成和连接方式 焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔 过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔 安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。 元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔 接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的 连接。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是 按照这个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过 该边界。 2.印刷电路板的工作层类型 信号层：(共32 个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含30 个中间层。 即Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置 元器件或敷铜。 防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了4 层， 分别为两个Paste Layer(锡膏防护层)和两个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防 护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提 供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用 该层。 机械层：16 个机械层，Mechanical1~Mechanical16 。主要用于放置电路板的 边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。 丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分 别为Top Overlay 和Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串 标注等文字说明和图形说明。 内部电源层：作为信号布线层，16 个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。 其它层：4 中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置； 禁止布线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层 。 3. 图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项 卡中进行设置。 4. 图纸栅格可视性设置：Snap 可以改变光标的移动间距。系统默认为10 像素。 如果将【栅格】选项区中的两个选项的值设置相同的值，光标每次移动一个栅格； 如果将【可见性】选项的值设置为20，而将Snap 设置为10，则光标每次移动 半个栅格。 5.设置图纸栅格形状和颜色 【工具】/ 【设置原理图参数】，打开Grids 选项卡，可设置 栅格形状 ， 栅格 颜色。 6.设置电气栅格点和光标 提供四种类型光标，可用于绘制图形，放置元器件和连接线路中。 【工具】/ 【设置原理图参数】，Graphical Editing 选项卡中，在【指针】选项 区中，选择【指针类型】 电气栅格：在绘制导线时，系统会以电气栅格中设置的值为半径，以光标所在位 置为中心，想四周搜索电气栅格点。如果在搜索半径内有电气栅格点，则光标将 自动移到该节点上，并且在该节点上显示一个圆点；【设计】/ 【文档选项】， 【电栅格】下的使能，和栅格范围。 7.放置元器件时，按X ，镜像 ，Y 上下对称，Tab ，属性对话框 ，空格 ，旋 转。 【原理图标准工具栏】中的【橡皮图章】按钮，可重复粘贴。 准确粘贴：当粘贴元件时，在将元件放置到目标位置前如按Tab 键，将打开Paste To Position 对话框。 【灵巧粘贴】： 编辑/灵巧粘贴。可阵列式粘贴元器件。 排列和对齐元器件。编辑/对齐 子菜单中 。 8.通过制作I/O 端口，使某些IO 端口具有相同的名称，这样就可以将他们视为 同一网络或者认为他们在电气上是相连的。 9.放置电路方块图：单击【放置】/ 【放置图表符】，在属性的【文件名】指定 该图标对应的文件名。电路方块图就是设计者通过组合其他元器件自定义的一个 复杂器件，这个复杂器件在图纸上用简单的方块图来表示，至于这个复杂器件由 哪些元件组成，内部的接线又如何，可以由另外一张电路图来描述。 10.元器件编辑器：四个象限，右上角为第一象限，左上角为第二象限，右下角 为第四象限。一般在第四象限进行元器件的编辑工作。 11.PCB 的种类：印刷板可以分为纸质版，玻璃布板，玻纤板，挠性塑料板。挠 性塑料板由于可承受的变形较大，常用于制作印制电缆；玻纤板可靠性高，透明