部分品牌品的封装命名规则.doc

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2017-06-29 发布于浙江
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部分品牌品的封装命名规则

MAXIM 专有产品型号命名??????????????????????????????????????? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X????????????????????????????????????? ?????1??????? 2?????3??? 4? 5? 6??????????????????? 1．前缀： MAXIM公司产品代号 ??????????????????? 2．产品字母后缀：?????????????????? 三字母后缀：C=温度范围；? P=封装类型；? E=管脚数???????????? 四字母后缀：B=指标等级或附带功能；? C=温度范围；? P=封装类型；? I=管脚数??????????????????? 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 ??????????????????? 4 ．温度范围： C= 0 至 70（商业级）?????????????????????????????????????????? I =-20 至 +85（工业级）?????????????????????????????????????????? E =-40 至 +85（扩展工业级）?????????????????????????????????????????? A = -40至+85（航空级）?????????????????????????????????????????? M =-55 至 +125（军品级）?? 5．封装形式：? A SSOP(缩小外型封装)????????? Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)????????????B CERQUAD?????????????? R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)?????????? ?? C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)????? S 小外型封装????????????? D 陶瓷铜顶封装??????????? T TO5,TO-99,TO-100????????????E 四分之一大的小外型封装???????????U TSSOP,μMAX,SOT???????????? F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA?????? W 宽体小外型封装（300mil）??????????????J CERDIP (陶瓷双列直插)??????????????????????????????????X SC-70（3脚，5脚，6脚）???????????? K TO-3 塑料接脚栅格阵列?????????????????????????????????Y 窄体铜顶封装?????????????L LCC (无引线芯片承载封装)??????????????????????????????Z TO-92MQUAD?????????????M MQFP (公制四方扁平封装)??????????????????????????????/? D裸片????????????N 窄体塑封双列直插?????????????????????????????????????????/ PR 增强型塑封????????????P 塑封双列直插???????????????????????????????????????????????/ W 晶圆 6．管脚数量： ???????A:8????????????J:32 K:5，68?????? S:4，80 B:10，64???? L:40??????????T:6，160???????C:12，192???????? M:7，48????????????U:60??????? D:14?????????N:18??????V:8（圆形）H:44??????????R:3，84????? ?Z:10（圆形）???????????E:16??????O:42???????????W:10（圆形）I:28???????? F:22，256????? P:20????????????X:36G:24?????????Q:2，100??????????Y:8（圆形）??????AD 常用产品型号命名??????????????????????????????????????? 单块和混合集成电路??????????????????????????????????????? XX ?XX　 XX? X? X? X????????????????????????????????????????? 1??????? 2???????3?? 4? 5??????????????????? 1．前