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实验一 CCS 的使用及DSP 基本数学运算
一、 实验目的
1 熟悉CCS 集成开发环境,掌握工程的生成方法;
2 熟悉SEED-DEC2407 实验环境;
3 掌握CCS 集成开发环境的调试方法;
4 了解数在DSP 中的基本计算过程。
二、实验原理
TI 公司为 TMS320 系统的集成与调试所提供的工具包括:标准评估模块
Evaluation Module (EVM )、扩展开发系统eXtenfed Development System (即硬
仿真器,如XDS510 )、集成开发环境Code Composer Stdio (CCS )。
标准评估模块(EVM )是TI 或TI 的第三方为TMS320 DSP 的使用者设计
生产的一种评价 DSP 的硬件平台,其外观和布局结构如图 1.1。扩展开发系统
(XDS )是功能强大的全速仿真器,用以系统级的集成与调试。PC 机与XDS
EVM 板的连接方式如图1.2。
图1.1 标准评估模块(EVM )外观 布局
图1.2 DSP 开发调试环境硬件连接示意图
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发布的Code Composer Studio 开放型集成DSP 开发环境(IDE )功能强大
直观 易用。具有编程 编译 链接、在线调试等功能。CCS2.0 开发调试软件
的主界面如图1.3。
图1.3 CCS2.0 开发调试软件的主界面
DSP 的中央处理单元 CPU 是内部总线上的核心模块,负责完成数据处理的
任务。即取数,逻辑运算,送回数据。由三部分组成:输入比例部分 (定标器)
中央算术逻辑部分 (CALU ) 乘法器。TMS320LF240x 系列CPU 模块的内部功
能结构如图1.4。
图1.4 CPU 模块的内部功能结构
2
TMS320LF240x 系列DSP 有2 个16 位的状态寄存器ST0 和ST1,含有状态
位和控制位。ST0 和ST1 可以被保存到数据存储器(SST)或从数据存储器中加
载 (LST ),从而可以保存和恢复子程序的机器状态 (现场保护)。
状态寄存器ST0: 状态寄存器ST1:
PM (0~1 ):乘积移位模式 (SPM/LST)
DP (0~8 位):数据页指针
XF (4 ):XF 引脚状态 (复位时位1)
INTM (9 ):中断屏蔽位,0 使能;1 禁止。
C (9 ):进位位
OVM (11):溢出模式
SXM (10):符号扩展模式位(复位时位 1)
OV (12):溢出状态保持位 (复位或指令
TC (11):测试/控制标志位 (BIT/BITT )
清除)
CNF :片内DARAM B0 块配置位决定位
ARP :辅助寄存器指针
ARB :辅助寄存器指针缓冲器
三、 实验内容
1 DSP 源文件的建立;
2 DSP 程序工程文件的建立;
3 编译与链接的设置,生成可执行的DSP 文件;
4 进行DSP 程序的调试与改错;
5 学习使用CCS 集成开发工具的调试工具;
6 观察实验结果;
四、 实验步骤
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