第三章 pcb专业术语9.pdf

1 Warp 与Fill ： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的 1 Warp 与Fill ： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的 长方向。 长方向。 2 横料与直料： 多层板开料时将Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel 长 2 横料与直料： 多层板开料时将Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel 长 方向与大料短方向一致的称为横料； 方向与大料短方向一致的称为横料； 3 Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度 3 Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度 (Finished Thickness)，Material Thickness 无Tolerance 要求时, 选用厚度最接近的板料； (Finished Thickness)，Material Thickness 无Tolerance 要求时, 选用厚度最接近的板料； 4 Copper Thickness： 客户图纸或Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 4 Copper Thickness： 客户图纸或Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5 Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 5 Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 训 6 Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 6 Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 培 7 LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 7 LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； M A 8 SMOBC ： Solder Mask On Bare Copper 绿油丝印在光铜面上，一般有 8 SMOBC ： Solder Mask On Bare Copper 绿油丝印在光铜面上，一般有 C SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺； SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺； 程 9 BGA ： Ball Grid Array (BGA 球栅列阵) ：集成电路的 装形式，其输入输出点是在元件 9 BGA ： Ball Grid Array (BGA 球栅列阵) ：集成电路的 装形式，其输入输出点是在元件 底面上按栅格样式排列的锡球； 底面上按栅格样式排列的锡球； 启 10 Blind via(盲孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried 10 Blind via(盲孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) ； via(埋孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) ； 语 11 Positive Pattern ：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图 11 Positive Pattern ：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图 形； 形； 术 业 12 Negative Pattern ：负像图形，负