4第二节 互连技术FCB.pdf

2.4 倒装焊技术 （FCB） *微组装工艺* 2.4.1 FCB技术及应用 2.4.2 芯片凸点技术 2.4.3 凸点芯片的FCB技术 2.4.4 C4技术与DCA技术的重要性 2.4.5倒装焊接机简介 2.4.1 FCB技术及特点 *微组装工艺* 一、FCB技术 倒装焊 (FCB)是芯片与基板直接安装互连的一种方 法。在芯片连接的地方制作出突起的焊点，在后期操 作中直接将芯片的焊点与基板的焊区形成连接。 WB和TAB互连法通常那是芯片面朝上安装互连、而 FCB则是芯片面朝下,芯片上的焊区直接与基板上的焊 区互连。 *微组装工艺* 制作的凸点芯片既可以用于在厚膜陶瓷基板上进行 FCB，又可以在薄膜陶瓷或Si基板上进行FCB，还可以在 PCB上直接将芯片进行FCB。 使用FCB的基板一般有：陶瓷、Si基板、PCB环氧树脂 基板。 Samples with Different Dimensions Flip Chip on Flexible substrate在软质 PCB上不同尺寸倒装焊样品 底板上倒装焊 *微组装工艺* *微组装工艺* 键合工艺： 基板 芯片表面 基板表面 互连线 互连线 倒装焊工艺： 芯片表面 凸点 互连线 基板 基板表面 互连线 *微组装工艺* 二、发展历史 1964倒装芯片出现； 1969年，IBM公司C4技术 （可控塌陷技术 ）； 至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以 及RFID等领域。 *微组装工艺* 三、FCB技术的优缺点 优点： FCB的互连线非常短。互连产生的杂散电容、互连 电阻和互连电感均比WB和TAB小得多，从而更适合 高频、高速的电子产品应用； FCB芯片安装互连占的基板面积小．因而芯片安装 密度高。此外， FCB芯片焊区可面阵布局、更适合 高I／O数的LSI、VLSI芯片使用； 芯片的安装、互连是同时完成的，这就大大简化了 安装互连工艺，快速、省时，适于使用先进的SMT 进行工业化大批量生产。 *微组装工艺* 缺点： 芯片面朝下安装互连，会给工艺操作带来一定难 度，焊点检查困难 (只能使用红外线和X光检查)； 在芯片焊区一般要制作凸点，增加了芯片的制作 工艺流程和成本； 倒装焊同各材料间的匹配所产生的应力问题也需 要很好地解决等。