b镀液中各成分的作用及操作条件影响.PPT

製程簡介 樺瑋電子科技(蘇州)有限公司 主講：楊榮森 一、引言： 所謂塑膠電鍍就是先在前處理使塑膠先帶上一層薄薄的導電層，在用適當的電流電鍍已經帶上導電層的塑膠使之達到我們預期想要得到各種結果。（包括硬度，防腐，防電磁波等） 而我們採用的電氣電鍍是替代鋁鎂合金的最好産品，我們的産品具有較厚的鍍層、材質輕而且耗能少，可以很好的降低生産成本提高生産效率，而且會更好的保護環境，所以電氣電鍍産品替代鋁鎂合金將會是電鍍史上的一次飛躍！ 二、塑料表面金屬化： 1.原理 2.製程說明 １.塑料表面金屬化原理： A.塑料表面金屬化原理 B.工藝流程 C.影響塑料形成金屬化物性的重點 D.粗化與化學鎳原理 A.塑料表面金屬化原理： 塑膠能夠電鍍早在塑膠發現後的幾年內就已經有了 , 但真正在大量發展使用是在ABS塑膠出現之後了 . 近2~30年更發展出如波麗(聚脂樹脂).PVC.耐龍.塑膠纖維等高分子的電鍍 , 近年更發展出沒有了PP、PC及液晶高分子(LCP)等特殊塑膠的電鍍 , 但是無論如何的發展.其最基礎的技術還是ABS電鍍 , 其餘為期衍生改良的技術 。 A.塑料表面金屬化原理： ABS是丙烯睛(Acrylonitrile)、丁二烯(Butadiene)、苯乙烯(Styrene)之聚合物，它具一定之表面硬度，並具抗化學性，橡膠韌性、耐衝擊性、表面光澤及易加工等特性。 A.塑料表面金屬化原理： 簡單的說我們是將ABS中的丁二烯以化學方式取出，使其呈現粗糙面再附著一層導體使其能夠導電，所以ABS電鍍是混合化學鍍與電鍍。 B.工藝流程： B.工藝流程： 脫脂→膨潤(預粗化) →粗化→中和→特殊中和→活化→加速→化學鎳 C.影響塑料形成金屬化物性 之重點： C.影響塑料形成金屬化物性之重點： 金屬與塑料的附著力取決於膨潤與粗化的程序。 ? 漏鍍、溢鍍的發生，則因為活化與加速程序的操作不當所引起；更可能是膨潤與粗化不足所引起。 ? 表面粗糙、顏色不均勻(金屬層厚薄不均)肇始於化學鎳氧化還原不佳。 D.粗化與化學鎳原理： a.粗化： 說明： 粗化溶液主要功能是對ABS塑膠表面作一投錨功能，使金屬與塑膠之間具有附著力。粗化液中的六價鉻(CrO3)裂解ABS中的丁二烯而形成投錨現象。 a.粗化： 化學反應式： 2Cr6+ + 3H2C＝CH－CH＝CH2 + H2SO4 → 4Cr3+ + C2H6 + SO2 + 1/2O2 b.化學鎳： 說明： 化學鍍鎳溶液的工藝配方很多，采用次磷酸二氫鈉為還原劑的鍍液比較普遍。其實采用化學鍍鎳的方法，得不到純鎳鍍層，而是二元以上的鎳基合金。應用最多的是以鎳為基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。 塑膠金屬化較适合于采用以次磷酸二氫鈉為還原劑的鹼性鍍液(得到鍍層含磷量3-14%)。 b.化學鎳： 鍍液成分： 硫酸鎳 次亞磷酸鈉 絡合劑 穩定劑 加速劑 氨水 潤濕劑 b.化學鎳： 鍍液中各成分的作用與操作條件與影響： b.化學鎳： α.鎳鹽：硫酸鎳 他的作用是提供還原為金屬鎳所需的Ni2+離子。適當提高鎳鹽的濃度可以提高沈積速度。 但是鎳鹽濃度不能過高，實踐結果表明，當鎳鹽濃度增加到一定數值時，沈積速度趨於穩定，這時PH 過高和絡合劑含量不足時，還會生成氫氧化鎳或亞磷酸鎳沈澱，影響鍍液的穩定性。 其鎳離子在5.5~7.0g/L，這時後沈積速率最高，且鍍層中磷含量也比較穩定。 b.化學鎳： β.還原劑：次亞磷酸鈉為還原劑 提供NI2+离子還原為金屬鎳所需的電子。 濃度提高，沉積速度加快，但比例濃度過高穩定性下降。 次亞磷酸鈉在鍍液中的作用主要是使 Ni2+离子還原為金屬鎳，但也有部分H2PO2离子被還原為磷。 控制不同的鍍液組分及操作條件，可得到不同的含磷量(0-14%)的化學鎳。 其比例濃度大于25g/L時沉積速度不再增加，過量添加所得鍍層粗糙無光澤，甚至會生成鎳粉，使鍍液很快分無作用。 b.化學鎳： γ.絡合劑： 作用是使Ni2+離子生成穩定絡合物，以防止氫氧化鎳或亞磷酸鎳沈澱的生成。 同時可使結晶細致光亮。 常用鹼性鍍液的絡合劑有檸檬酸、乳酸、氨基乙酸、蘋果酸、乙醇酸等。 b.化學鎳： δ.緩衝劑： 因為沈積速率、鍍層質量、的穩定性與PH 值有很大關系。 為防止化學鍍鎳時，由於大量析氫所引起的PH值下降。因此需加入適量的緩衝劑，使鍍液的PH值穩定在工藝所需的範圍內。 常用的緩衝劑有氨水、氫氧化鈉等。 b.化學鎳： ε.穩定劑： 在化學鍍過程中，由於各種原因，常常在鍍液中產生一些細小的金屬鎳的顆粒，這些金屬鎳微粒的表面做為眾多的催化中心將加速鍍液的分解。 在實踐中發現，加入一些穩定劑，它們能吸附在Ni微粒的