用于半导体器件和功率模块检查在线3DX射线自动检测装置.PDF

用于半导体器件和功率模块检查 在线3DX射线自动检测装置 BF X2 - 内部结构实现了可视化， 具有创新性的自动检测功能 用于半导体器件和功率模块检查 在线 3DX 射线自动检测装置 BF-X2 X 线“测定”超越了 “检查”的范畴。 一 直 以 来 追 求 外 观 检 查 装 置 的 赛 凯 株 式 会 社 把 检 查 推 到 新 的 舞 台 上 。 通 过 X 线 3 D 投 射 的 图 像 可 以 容 易 进 行 以 往 难 以 进 行 的 不 良 检 查 。 3 D X 线 检 查 装 置 “ B F - X 2 ” 的 功 能 已 经 超 出 “ ” 了 检 查 的 范 畴 ， 这 是 赛 凯 满 怀 信 心 地 向 世 界 推 出 的 新 标 准 检 查 机 。 可应用到生产现场的 3 个强项 实 现 自 动 检 测 的 高 精 度 3 D 技 术 通 过 高 品 质 图 像 准 确 进 行 不 良 的 判 定 。 高 可 靠 性 的 硬 件 设 计 实 现 高 安 全 性 ， 可 维 护 性 。 可 以 放 心 导 入 。 覆 盖 全 球 的 服 务 体 制 在 全 球 提 供 满 意 度 高 的 售 后 服 务 。 Technology 实 现 自 动 检 测 的 高 精 度 3 D 技 术 利用平面CT 的3D数据 ， 可以用3维形状捕捉到各种不良。 在自动检查中 ， 不仅可以完全分离表面和背面， 还可以识别电路板的种类 并自动矫正偏移和弯曲， 同时， 准确地测定和判定氧化和空焊。 利 用 高 分 辨 率 的 C T 数 据 ， 进 行 各 种 缺 陷 检 测 对微焦点X射线源等特意采用了高精度开放 型X射线管。 通过高精度摄像得到的平面CT 的3维数据可以正确捕捉到检查对象的形状 和缺陷的位置、 大小。 并根据这些计量各部 的立体尺寸。 不仅可以进行通常电子部件的 检查、 焊锡检查 ， 还可以在微小部位的空焊、 锡球被斜向压破的 Head in Pillow、 电源模 块等多层焊锡的检测方面发挥威力。 3D 3D 3D 3D H e a d i n P i l l o w 实 现 了 高 效 率 检 测 的 无 缝 将 3 D 重 建 与 3 D 显 示 一 体 化 ， 3 D 数 据 解 析 与 自 动 检 测 同 时 进 行 平面CT对水平方向和高度方向都具有很高的解 根据高精度3D数据进行所有的自动检查。 像度。 可以对电路板的表面和背面进行完全分 检测出的不良部位以高精度的彩色3D表示在显 离， 因此， 不会受到背面实装状态的影响。 由 示器上， 可以立刻进行确认。 不需要用分析设 于很好地结合了摄像原理和CT重建原理， 完美 备对不良位置进行确认。 从高度的机器控制到 拼接图像， 还可以自动校正电路板的弯曲。 通