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第七章电子束和离子束加工
第七章电子束和离子束加工
第一节 电子束加工
1.加工原理
电子束加工是利用高速电子的冲击动能
来加工工件的,如图下所示。在真空条件下,
将具有很高速度和能量的电子束聚焦到被加
工材料上,电子的动能绝大部分转变为热能,
使材料局部瞬时熔融、汽化蒸发而去除。
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电子枪系统
聚焦系统
电子束
抽真
空系
统
工件
电源
及控
制系
统
图1 电子束加工原理
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控制电子束能量密度的大小和能量注
入时间,就可以达到不同的加工目的。
如只使材料局部加热就可进行电子束热
处理;使材料局部熔化就可以进行电子
束焊接;提高电子束能量密度,使材料
熔化和汽化,就可进行打孔、切割等加
工;利用较低能量密度的电子束轰击高
分子材料时产生化学变化的原理,即可
进行电子束光刻加工。
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2.特点与应用
电子束加工的特点如下:
(1) 电子束能够极其微细地聚焦(可达l~0.1μm),
故可进行微细加工。
(2) 加工材料的范围广。由于电子束能量密度高,
可使任何材料瞬时熔化、汽化且机械力的作用极小,
不易产生变形和应力,故能加工各种力学性能的导
体、半导体和非导体材料。
(3) 加工在真空中进行,污染少,加工表面不易被
氧化。
(4) 电子束加工需要整套的专用设备和真空系统,
价格较贵,故在生产中受到一定程度的限制。
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由于上述特点,电子束加工常应用于加
工微细小孔、异型孔(如图2所示)及特殊曲
面。图3所示为电子束加工弯曲的型面。其
原理为:电子束在磁场中受力,在工件内
部弯曲,工件同时移动,即可加工曲面 Ⅰ;
随后改变磁场极性,即可加工曲面Ⅱ;在
工件实体部位内加工,即可得到弯槽Ⅲ;
当工件固定不动,先后改变磁场极性,二
次加工,即可得到一个入口、两个出口的
弯孔Ⅳ。控制电子束速度和磁场强度,即
可控制曲率半径。
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0.03~0.07 mm
图2 电子束加工的喷丝头异形孔
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电子束在磁场中受力,在工件内部弯曲,工件同时移
动,即可加工曲面Ⅰ;随后改变磁场极性,即可加工
曲面Ⅱ;在工件实体部位内加工,即可得到弯槽Ⅲ
当工件固定不动,先后改变磁场极性,二次加工,即
可得到一个入口、两个出口的弯孔Ⅳ
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