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2017-06-25 发布于浙江
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Sn_Bi_Sb无铅焊料微观结构及性能

31 1 16 E lectron ic Pro ce T echnology 20 10 1 Sn- B i- Sb 王大勇, 顾小龙 ( 浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司, 浙江杭州 31002 1) : 研究了 Sn- ( 1. 3~ 1. 5) B i- ( 0. 4~ 0. 6) Sb无铅焊料的制备艺和微观组织, 并测试了钎料的相关物理力学性能, 阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系试验测试结果表明: 该焊料具有较高的强度和塑性, 具有良好的润湿铺展性和机械加性能焊料微观结构由 ( Sn) B( SbSn)第二相和( B i)所构成, 其抗拉强度为55. 4MPa, 延伸率为 35. 9% ,扩展率为 80. 6% , 熔点为 226. 9 e ~ 234. 4 e : 无铅焊料; 制备艺; 微观组织; 力学性能 : TN604 : A : 1001- 3474( 2010) 01- 0016- 04 M icrostructure and Properties of Sn- Bi- Sb Lead- free Solder WANG Da- yong, GU Xiao- long ( hejiang Asia General Soldering BrazingMaterial CO. , LTD of hejiang MetallurgicalResearch Institute, Hangzhou 310021, China) Abstract:The re earch explore them anu facturing proce , m icro tructure , m echan ical and phy ical propertie of Sn- ( 1. 3~ 1. 5) B i- ( 0. 4~ 0. 6) Sb older, and analy e the relation betw een m echan ical propertie and m icro tructure of the older. The re ult how that the older ha h igh trength and duc-t ib ility, good w ettab ility and m anufacturing property. It m icro tructure con i t of( Sn) , B ( SbSn) and ( B i). And the older ha the ten ile trength of 55. 4 M pa, the elongation of 35. 9%, the pread rate of 80. 6%, and them elting po int of 226. 9 e ~ 234. 4 e . Key words:Lead- free older; Proce ; M icro tructure; M echan ical propertie Document Code: A Article ID: 1001- 3474( 2010) 01- 0016- 04 [ 3 ] , Sn- Cu Sn- Ag - Cu Sn- Cu ,