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电子产品热设计与工程案例分析 第一部分 热设计的理论基础 第一部分 热设计的理论基础 1.1、准确认识热设计 1.2、热源与热阻 1.3、热量传递的基本方式与有关定律 1.4、热控制方法的选择 1.1 准确认识热设计 模块功率逐年增长趋势 芯片级的热流密度高达 300 W／cm2数量级，甚 至已经达到1000 W／ cm2数量级 其结温要求低于100°C 太阳表面热流密度10000 W／cm2数量级 其表面温度可达6000°C 一、电子装备面临的热设计挑战 1.1 准确认识热设计 图 电子产品失效的主要原因 来源：美国空军航空电子整体研究项目 过热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一——（强度与振动、散热、电磁兼容） 1.1 准确认识热设计 （1）热设计目标、内容与工具 热设计的目标 热设计目标应首先根据设备的可靠性指标与设备的工作环境条件来确定，热设计目标一般为设备内部元器件允许的最高温度。 已知设备的可靠性指标，依据GJB/ 299B－1998《电子设备可靠性预计手册》中元器件失效率与工作温度之间的关系，可以计算出元器件允许的最高工作温度，此温度即为热设计目标。 工程上为简便计算，通常采用元器件经降额设计后允许的最高温度值做为热设计目标。 2、热设计内容与学习方法、设计过程 1.1 准确认识热设计 热设计内容 定义1——“根据热设计目标及设备的结构、体积、重量等要求进行热设计，主要包括冷却方法的选择、元器件的安装与布局、印制电路板散热结构的设计和机箱散热结构的设计。 定义2——为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境及低热阻散热通道，保证他们能按预定的参数正常、可靠地工作。” 定义3——利用热传递特性，针对耗热对象，采用合适的结构设计和冷却技术，对其温升进行控制，保证其正常、可靠工作。 1.1 准确认识热设计 热设计分科界定 （1）热设计（热结构） 在所处环境下，合理设计热传递结构、冷却方法，保障设备内所有元器件不超过最高允许温度。 （2）热分析（热模拟） 利用数理模型，或通过计算机模拟，在设计阶段获得温度分布，预先发现产品的热缺陷，从而改进其设计。 （3）热评估 评估热设计是否合理的方法和手段。 （4）热试验 将设备置于实际（或模拟）热环境中，测量其温度或温度分布 1.1 准确认识热设计 热设计理论工具 热量传递的基本理论、经验公式 结构设计经验方法 计算流体力学和计算传热学（CFD） 热测试仪器和手段 可参考的国内书籍 邱成悌、赵惇殳 电子设备结构设计原理，东南大学 余建祖，电子设备热设计及分析技术，北航出版社 王健石，电子设备热设计速查手册，电子工业出版社 刘静，液体金属导热材料 （2）热设计的实施过程 1.2 热源与热阻 电子设备工作过程中可能的三种热量来源 自身功率——功率元件耗散的热量 设备工作环境——通过导热、对流、辐射形式，与电子设备进行热量传递 自身与环境作用——设备与大气相对运动，摩擦增温 热量去处：热沉（环境） 热设计原则：热源至最终热沉之间的总热阻最小 解决热阻的办法，两方面入手： 控制电子元器件的内热阻 控制电子元器件或整机设备的外热阻。 1.2 热源与热阻 热阻定义： 外热阻的控制方式： （1）散热 利用空气或液体作为冷却介质，靠自然对流或强制对流方式，带走耗热。 （2）制冷 利用热电冷却、固体升华过程吸热、液氮蒸发过程吸热等方式进行制冷，使设备工作环境温度低于周围环境温度。 （3）恒温 利用相变材料的吸、放热过程，可变导热管的控温特性以及热电效应，使设备工作温度严格恒定在某一温度值，保证其工作的稳定性。 （4）热管传热 利用热管高效传热的特性，解决大温差环境条件下温度的均衡，密闭机箱内热量的传递，减少温差对设备的危害。 1.3 热量传递的基本方式和有关定律 一、热量传递的三种基本方式：导热、对流、辐射 二、导热（热传导） 傅立叶导热定律： 定义热流密度： 对傅立叶定律在一维导热条件下积分，可得： 由此可得导热热阻计算公式为： A为垂直于热流方向的截面积；λ为材料的导热系数，单位W/(m·K)，它是表征材料导热能力优劣的物性参数。 导热问题的热电比拟关系： 三、对流换热 牛顿冷却公式： 由牛顿公式可得对流换热热阻计算公式为： ⑴ 基本概念及计算式 通过量纲分析法，可得对流换热的两个准则方程 自然对流 强迫对流 其中α为对流换热系数，单位W/(m2·K)，表征了换热表面的平均对流换热能力。 几个准则数的计算公式及物理意义： 努塞尔数： 雷诺数： 普朗特数： 格拉晓夫数： L—— 特征尺寸，m； u—— 流体速度，m/s； cp—