微软Xbox360实机大拆解.docVIP

微软Xbox360实机大拆解 (2005-11-18 09:07:13) ??? 　微软作为业界的软件巨头，其早先推出的Xbox操作系统被认为实质就是一台PC，所带的移动Intel处理器、nVIDIA芯片组、Western Digital硬盘和一个标准的PC DVD-ROM光驱，但是由于包括时机把握上的欠缺等各方面的原因，Xbox并没有在商业上获得比竞争对手更多的成功，但是这些无疑为他们推出下一代的游 戏主机打下了极好的基础。 『Xbox360和Xbox对比，新主机更加苗条』 ??? 　这造就了Xbox360的横空出世，关于Xbox360的详细内容，此前的各种报道中都有零散的介绍，并且我们知道它将在下一个星期在零售市场出现，非常令我们振奋，今天AnandTech收到Xbox360的一款样机，让我们来一睹次时代的魅力。 『399美版本的Xbox360，包括额外的硬盘、耳机和遥控器』 ???? 　此次他们拿到这款时9的版本，整机比前一代的Xbox更为小巧，带有Xbox 360主机机身、20GB可插拔硬盘、DVD光驱、遥控器、无线控制器、耳机、以太网线缆、AV视频线缆、外置电源。 ??? 　9的系统则不带硬盘、耳机和遥控器，从上图左下角的电源来看，可以推测到这代主机在功耗方面比前一代的主机高出了不少，并且为了兼顾主机机身的体积，不得采用不外置，而Xbox则是内置电源。 　　微软从Xbox的设计中已经取得了一些经验，在一代产品的设计中，Xbox因为采用普通的螺丝固定，因 而十分容易被普通人用最常用的工具打开，进而可以对Xbox的硬件进行修改或者破解。微软曾经通过Xbox Live认证BIOS的初始化状态来防止这个事情的发生，但是社区的黑客很轻松的破解了这个这个认证可以让用户轻松切换正常的BIOS和破解后的状态。 『Xbox360采用无螺丝设计，普通用户很难打开』 ??? 在Xbox360的设计上，微软明确的指出这套系统不会随便被普通用户打开，产品将采用无螺丝设计（现在看来大部分是这样），完全采用外壳的契合，对于想拆开Xbox360的行为是十分困难的。因此我们建议如果想拆开Xbox360，可以采用下面一些工具，包括： T6、T7、T12规格的三角螺丝刀 一个平头螺丝刀或者一个瘦长的楔子 一个2英寸（约5厘米）长的细金属棍，最厚处不能超过1.5毫米 一个2英寸（约5厘米）长的平金属棍，最厚处不能超过1毫米 两个尖口钳子 首先打开的是Xbox360主机前面板，因为Xbox360采用的就是可更换面板设计，因此拆除起来相对容易。可以将拇指伸入到主机USB接口的部位，轻轻推动便可以摘下。  ??? 接下来要拆除主机上部的金属底板，不要尝试楔子，利用压力慢慢推动便可以让它滑落。 ??? 这里是取下Xbox360上部的顶盖。 ??? 然后开始将Xbox360的侧盖打开。 ??? 打开侧盖后的情形，还是有金属板的保护，这里会有14颗银色螺丝钉和8颗黑色螺丝钉，利用不同的螺丝刀可以将它们取下。 ??? Xbox360的内部已经完全暴露在我们面前，和电脑还是有类似的地方，光驱占据了很大的体积，处理器也没有采用风扇散热，而是采用散热片，通过整体散热降温。 　　下面拆除的是光驱设备，它占据了主机体积的一大部分，拔下SATA连接线和一个12针的电源线后，光驱可以轻松拿下。  ??? 主板的外观已经一览无余，处理器、图形核心都有散热片保护，还有主板芯片组的芯片也可以看到，主板上还集成了其它芯片，以及似乎是显存的芯片，后面我们会逐一介绍。 ??? Xbox360的RF射频模组，用螺丝刀去除螺丝后轻轻取下。再次提醒动作要柔和，静电可能会导致机器的硬件损伤。 拆卸GPU、CPU散热器也会非常需要耐心，同时可以看到在散热附件的设计上也处处体现“X”的特点！ 『一体化的散热设计』 『X』 『终于看清楚了』 ??? 拆下主板后，可以更明确的看到各个芯片的情形，中央处理器CPU和图形处理器GPU占据了最主要的位置，GPU附近有板载的显存。 Xbox 采用的是一个移动Pentium III/Celeron，而Xbox 360采用的是IBM的PowerPC核心，我们知道PowerPC的指令集和此前是不同的所以在兼容旧有游戏方面是不能直接移植的，不过我们此前的新闻 中提到已经有大量的游戏被正式可以在次时代的主机的运行，相信这是微软在这方面的努力所致的。Xbox 360采用的CPU为三个PowerPC核心，现今还是采用90nm工艺制作，微软将很可能转换到65nm工艺，以提高良品率和生产成本，不过这种可能也 许要到明年年底！  ??? Xbox360所使用的微处理器，是基于IBM 64位PowerPC微处理器架构所设计，由1亿6500万晶体管