R2R传输应用于软板雷射钻孔技术之探讨-雷射光谷推动促进网.PDF

雷射光谷推動促進會 2014.07 傳輸應用於軟板雷射鑽孔技術之探討 R2R y 作者： 李昌周、柯志諭、劉錦龍 e 單位：工業技術研究院 南分院積層製造與雷射應用中心 l l 軟性印刷電路板又稱軟板 是使用接著劑 將軟性銅 (Flexible Print Circuit, FPC) 箔基板和軟性絕緣層材料貼附壓合並經過蝕刻等製程完成電子線路 ，為連通電路 及電子零件的關鍵組件 。目前電子產品在快速發展 之下 ，一併帶動印刷電路板產 a 業大量需求，在全球軟板主要製造國之中，日本、韓國及台灣各約佔有 的比 20% 例 ，可見 我國在世界的產品供應鏈中佔有非常重要的地位 。 V 近年來 產業不斷朝著附加價值 比較高的高密度互連（ FPC High Density Interconnect, HDI ）技術發展， 其鑽孔的孔徑不但越來越小，精密度也不斷往上 r 提升，致使傳統的機械式鑽孔機已經無法滿足 此技術層次的要求 ，進而帶動業界 對雷射鑽孔機的需求日益增加 。 的主要 製程包括基板製作、內層製作 與檢 FPC 測 、壓合、鑽孔、外層檢測、蝕刻、線路電鍍、外層製作、鍍通孔、綠漆製程、 e 金手指作業、噴錫作業、成形、電測、最終檢測、包裝等，大部分程序是採用連 續式輸送方式，在個別的輸送槽完成基板上複雜的電路元件。然而現階段的鑽孔 s 程序仍僅適用於單片生產形式，對於FPC產品必須於加工前先裁切成片狀再進入 機台加工，完成後為了搭配後面的加工程序，還必須將產品貼附在連續輸送的基 a 材上進行後續加工。如此一來，程序、產品損耗及製作成本都隨之提升，若能導 入連續式捲繞傳輸製程 的輸送技術並結合雷射光路與 (Roll to Roll Process, R2R) 控制技術，將可以克服軟板輸送問題 ，使得 的連續式製程彼此串接 進而提升 FPC L 生產效益，並且能夠克服傳統鑽孔機難 以達到的 孔徑不斷縮小問題 ，以獲得更高 的佈線密度 。 R2R 主要是藉著基板可彎曲的特