导热材料在PC行业应用分享.pptVIP

导热材料在PC端应用分享;原理分析;电脑主机发热位置;电脑发热源剖析（主板）/技嘉X58; 一块电脑主板，以CPU插座为北的方法拿着，靠近CPU插槽的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”，英文名：North Bridge Chipset。 北桥是个人电脑主板芯片组两枚大规模芯片中的一枚。北桥被用来处理高速信号，通常处理CPU（处理器），RAM（内存），AGP端口或PCI Express,和南桥芯片之间的通信。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，因此现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热 采用的导热界面材料有：7762/7783/TG300 /5/11_45598.html; 1.位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的??近 负责I/O总线之间的通信其发热功率小于北桥芯片 2.南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。 采用的导热界面材料有：导热相变化材料 (T710, T725, T766, T557, T558） ;主板MOS;电脑主板安装散热设备;显卡发热源位置（微星R7850）;组装电脑中，导热膏普遍运用于发热源比较高的位置（CPU/GPU）,因为此处要求散热结构较精密，要求导热材料的导热系数较大，并且厚度只允许在0.15~0.2mm间，除非是超光面 不然表面都會有粗糙度差別，用导热膏填补接触晶片的凹凸点，防止接触不均出现导热不良情况。 在主板MOS /NB/SB与显卡MOS发热较低的位置均会采用导热硅胶来作为传热媒介，导热性要求相对而低，缓冲性要求比较大，弥补生产工艺产生的公差段差问题（累积公差）。 接触热源 以主要高热源为基准面 用导热膏 其余非主要低热源区用导热胶缓冲弥补段差问题。 ;谢谢