无铅和有铅混装技术研究.pdfVIP

设计计算 试验研究 无铅和有铅混装技术研 究 李宇君 (中国电子科技集 团公司 第十研究所 工程设计 中心，四川 成都 610036) 摘 要 ：提 出了无铅 、有铅过渡阶段 的主要 问题——无铅、有铅器件 的兼容性和无铅器件、有铅焊料 的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1)无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优 化 ，既满足无铅器件的焊接 ，又满足有铅器件 的焊接；2)无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器 件 ，并分别对2种方法进行 了相关试验 ，验证 了2种解决方法的可靠性 。 关键词 ：兼容性回流曲线；无铅有铅植球转换 ；可靠性测试 中图分类号 ：TN 804 文献标志码 ：A ResearchonLead_freeandLeadM ixedAssemblyTechnology LIYujun (EngineeringDesignCenter，the10 InstituteofCETC，Chengdu610036，China) Abstract：Thepaperpresentedthemainproblemsoccurredintransitionstageoflead—freetolead，thatis，compatibility oflead—freeandleadpartsandcompatibilityofleadsolder．Twoeffectivemethodswerementionedtosolvetheproblem of lead—freeandleadmixedassembly，oneisreflow profileoptimizationofcompatibilityoflead—freeandleadwhichcannotonly meetlead—freepartswelding，butalsocanmeettheleadpartswelding．Theotherisballconversionforconvertinglead—free balltoleadbal1．Atthesametime，correspondingexperimentsweredonetovalidatethereliabilityoftwomethods． Keywords：compatibilityreflow temperatureprofile，transformationoflead—freeballtoleadball，reliabilitytest 传统锡铅焊料具有优秀的导电性 、稳定性、抗蚀 铅镀层兼容 ，基本无需更改工艺即可获得 良好的焊 性 以及抗拉和抗疲劳性 ，在电子装联中被广泛应用 。 接质量_1]。应重点考虑的是无铅焊料对应 的峰值温 随着无铅化进程的加速 ，外购无铅的组装设备、元器 度 ，器件本身的特性与焊料的匹配性，耐温要求以及 件和材料越来越多 ，不可避免地进入无铅与有铅共 PCB的耐温程度等。 存的过渡阶段 ；同时，也带来 了组装兼容性问题 ，即 当无铅器件与有铅器件共存于 FR4材质 的 印制电路板 (PCB)和焊料都采用有铅模式 ，安装器 PCB时，以典型的有铅焊料 (63Sn37Pb)和无铅焊料 件则是无铅 、有铅器件共存 。无铅 、有铅器件的兼容 (SnAgCu)为例 ，其焊接温度特性表见表 1 。 性和无铅器件、有铅焊料的兼容性这 2个方面的问 表 1 焊接温度特性表 题是 目前面临的最迫切、最需要解决的问题。 为解决上述问题 ，在对器件本身的特性、耐温要 求以及 PCB的耐温程度等进行综合考虑的基础上 ， 本文提出了解决无铅、有铅混装的2种解决方法，即 无铅 、有铅兼容性 回流温度测试 曲线优化和无铅、有 铅植球转换；并通过试验验证这 2种方法的可靠性 ， 进而实现工程化应用