湿度对电子元器件和整机的危害.docVIP

湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球 有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因数之一。 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因为 水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤光镜在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间;拆装后但尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。 二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境 综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤： 企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度，那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员和管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿和除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为人为的因素，数据不是很客观 SMT车间温湿度要求及管理办法 SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，在这里就不赘述了。前段时间，富士康科技集团邀请我厂对他们的SMT车间的温湿度控制系统做改进工作，并拟同他们的工程人员共同制订出车间的温湿度标准参数，以及管理标准。现贴出来，以供SMT同行参照。 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温 度: 24±2℃ 湿 度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。 三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天， 每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。 4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。 四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次) 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。 4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中温度状况/湿度状况两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。 5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。 6. 待