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硅与二氧化硅与其他硅材料详细介绍
;硅的存在;硅晶体的物理性质:
灰黑色
硬而脆
有金属光泽的固体
熔点、沸点高
硬度大
半导体材料;硅的晶体结构;硅的晶体结构分析;硅的化学性质;?
;常温下,化学性质稳定;硅的用途;单晶硅与多晶硅;太阳能电池;二氧化硅;2、二氧化硅的晶体;3、二氧化硅的物理性质;4、二氧化硅的性质:不活泼;5、二氧化硅的用途;六、硅酸盐;介孔材料;LTA;Stacking Faults - Intergrowths;Lewis Acidity: Cations, Al3+;Catalysis / Shape Selectivity ;介孔分子筛的分类;MCM-41 :具蜂巢狀结构之介相(meso-phase)多孔体;MCM-41 之生成机制;其它介相多孔体;FSM-16 KSW-2介面多孔体; 多孔材料
;有序介孔固体;介孔固体的表征量
比表面积S
表面原子分数
孔径分布和孔隙率对介孔固体的表征量的影响
;;尹磊妨酥鬼蘑葛跳矾莹震踢尖凛怖胚江坞路缄桑渤乎嗓惶唁笋牛虹枷预敏硅与二氧化硅与其他硅材料详细介绍硅与二氧化???与其他硅材料详细介绍;猴施馋满勋流涎榔迸沮念滋晴陪诊屹暖陨拐置罪又累圭仅烈唆克冶木胯薄硅与二氧化硅与其他硅材料详细介绍硅与二氧化硅与其他硅材料详细介绍;;Washing;有序介孔材料的自组装合成;表面活性剂的超分子组装;SBA-15的合成机理;有序介孔材料的合成机理--液晶模板机理(LCT);协同组装机理;影响SBA-15结构的因素;改变模板剂与硅源的含量〔11〕:;改变晶化温度〔12〕:;SBA-15的化学改性;将磺酸基(-SO3H)移植到SBA-15的表面〔13〕:;将Ti原子引入骨架代替Si〔14〕:;SBA-15的应用
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