电子产品结构设计规范.docVIP

产 品 结 构 设 计 规 范 版 本：A 版 次：0 生效日期： 发放编号： 编 制 审 核 批 准 1.0、目的： 1.1、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量； 1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进； 1.3、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据； 2.0 范围 本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序； 本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计； 3.0设计原则 3.1装配图 3.1.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致； 3.1.2 明细表中应表明所有部件及材料； 3.1.3 明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来； 3.1.4 图中应正确表达各部件的装配关系； 3.1.5 主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整；对于拉焊，拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开MIN 2mm ； 3.1.6 如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数； 3.1.7 大FPC长度的设计，基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折； 3.1.8 图中应表明装配所需的技术要求； 3.1.9 如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC，则需要在背光源背面挖一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC； 3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大0.1mm，定位柱顶端须有倒角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸； 3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的间隙为0.2mm； 3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记； 3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差； 3.1.14 彩屏一率采用大色标；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标，尺寸在“2”以上的采用大色标； 3.1.15 对于双屏的产品，副屏背面采用上左右三根胶带，与偏光片的接触宽度应大于0.8mm； 3.1.16 PCB和FPC的焊盘要错开1.0mm以上（见图1中的标示尺寸）；如果位置空间不足，至少要保证0.5mm以上； 3.1.17 触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上； 3.1.18 设计FPC压接部分引脚高度时，按下列进行设计（但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积）； 3.1.18.1 对于TFT的产品，如使用CMO的屏，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计；如使用CPT和LG的屏，应在屏外形图上的FPC引脚高度的基础上向下缩短0.15mm进行设计； 3.1.18.2 对于黑白的产品，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计； 3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时，须离背光源器件槽MIN0.2MM； 3.1.19 ①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位； 3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位； 3.1.19.2 ①采用装配定位夹具须保证模组与外部连接处直接定位,拟在背光上加丝印线以作参考； 3.1.19.3 ①弯折后的关键尺寸加*号； 3.1.20 ②装配胶带和泡棉 3.1.20.1 ②触摸屏同屏之间的距离大于0.1mm，需在端面加防尘胶带 3.1.20.2 ②模组胶带选用 遮光胶带：TFT 30×3.5×0.06 黑白屏 20×3.5 (3M1350) 绝缘泡棉（防尘）：1.5” 1.66” 2” 采用30×3×0.3 1.8” 采用34×3×0.3 2.2” 2.4” 采用37×3×0.3 2.8” 采用46×3×0.3 3.2” 采用51×3×0.3 防尘胶带（侧面）： 16×3.0×0.06(KPT201) 绝缘胶带： 6×6×0.06（KPT201） 注：遮光胶带与绝缘泡棉原则上只选用一种；后续产品请按以上选用，客户如有要求以客户为准； 3.2外形图 3.2.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致； 3.2.2 LCD（主、辅）整体长、宽应与屏规格书一致； 3.2.3 LCD（主、辅）显示区域长、宽应与屏规格书一致且符合客户要求