手工焊接基础知识讲解.PDFVIP

深圳市强博康资讯有限公司 SHENZHEN QIANGBOKANGCONSULTANTSCO.,LTD 地址：深圳市宝安38区翻身路新锦安雅园A4 栋403 电话：0755-8884718988847159 传真：0755 E-mail:train@ 手工焊接基础知识 作者：深圳市强博康资讯有限公司 成桂花 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各种问题，以帮助手工焊接操 作的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础知识、技巧及在手工焊接中常犯的七种不良习惯。 概述： 随着电子科技的飞速发展，电子组装行业的进步，元器件封装形式的不断变化，使得手工焊接 技术也在电子行业重新成为一个新话题。 上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP 封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印 刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。70年代末80年代初中国电子科技人员开始关 注国外的SMT技术发展，80年代初、中期我国最早规模化引进SMT生产线。进入21世纪以来， 中国SMT引进步伐大大加快。虽然中国SMT/EMS 产业取得了突飞猛进的发展，但客观来看还存 在很多问题。 随着SMT电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201 平贴式，BGA封 装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度 也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人 员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接基础 手工焊接 / Hand Soldering ：指以烙铁头为主要热源以及其他手动设备，用手工操作的方式 加热锡料与被焊件（如元器件引脚焊端、焊盘、导线等）进行焊接/或拆焊的过程/作业。它是制造 电子产品最基本、最有效的装联方法。 1、润湿：熔融焊料在被焊母材表面扩展形成附着层。 在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上 完全铺开，这时可以说水对玻璃板完全润湿；如果滴的是一滴油，则油滴会形成一个球块，发生有 限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿；若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚 动，这时说明水银对玻璃不润湿。焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当焊料不加助焊剂在 焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊 料不润湿焊盘；当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就 是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料 才得以在焊盘上润湿和铺展。 2、润湿角：是指焊料与母材间的界面和焊料熔化后焊料表 面切线之间的夹角，又称接触角 IPC SMT IPC SMT IIPPCC标准认证、SSMMTT技术管理培训 深圳市强博康资讯有限公司 SHENZHEN QIANGBOKANGCONSULTANTSCO.,LTD 地址：深圳市宝安38区翻身路新锦安雅园A4 栋403 电话：0755-8884718988847159 传真：0755 E-mail:train@ 3、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格 点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接 触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 二、助焊剂的作用 助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是流动（Flow in Soldering）。 助焊剂主要功能为： 1 1 11．除去氧化物 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回 生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊 剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： a、相互化学作用形成第三种物质； b、氧化物直接被