Mo—Cu高能球磨过程实验研究及固溶度数值模拟.pdfVIP

3o6 助 孪孝 抖 2012年增刊11(43)卷 结构。形成的复合颗粒会反复经过碎裂和粘结过程 ， 学组成对晶粒最细化有很大影响，在球磨时间相 同情 这一过程反复进行 ，晶粒不断细化 ，直至达到纳米级 。 况下，Mo一10Cu的晶粒尺寸 比Mo一3Cu要大，这可能是 3．2 粉末 X射线衍射 (XRD)特征 由于 Cu的塑性变形能力 比Mo好造成 的，当 Cu含量 图2为 Mo一10 (质量分数)Cu混合粉末 ，球磨时 高时 ，Cu可延缓 Mo颗粒所承受 的冲击力 ，使 Mo颗 间为 5min~50h的x射线衍射 图。从 图2可以看 出， 粒撕裂、破断的倾向减小 ，晶粒尺寸就大 。因此在球磨 球磨引起 Mo(110)衍射线条宽化 ，衍射强度增强。在 过程中粉末产生的塑性变形要小 ，最终获得 的晶粒尺 高能球磨过程中，粉末反复受到球的撞击和挤压，粉末 寸就大。 颗粒之间反复发生冷焊与撕裂 ，从而产生原子级表面 和大量 的晶界 ]。大量的原子位于晶界上。随缺陷增 E 加和晶界增加，自由能升高，扩散加快 。Cu(111)、Cu 量 (200)衍射的强度随球磨时间的增加变得越来越弱，当 球磨时间超过 25h时，Cu的衍射峰基本消失 。这说明 巢 嫱 Mo与Cu是一种亚互溶状态_l8]，也就是说 ，高能球磨 后形成的纳米粉 中，除少部分形成 了亚稳态的过饱和 固溶体外 ，相 当部分的Cu偏聚在 Mo所提供的大量 的 球磨时N／h 晶界处 ]，导致 Cu的衍射特征丧失 ，即在 X射线衍射 图3 晶粒尺寸随球磨时间的变化 Fig 3 Crystalite sizeVSmilling time ofcomposite 谱上 ，呈单相结构 。 powder 3．3 固溶度数值模拟 相 图上所示的固态溶解度系指固溶体粒子半径为 Cx3的溶解度 。当粒子很小时，溶解度将大为增加。球 磨 Mo—Cu复合粉末可 以使组元均质并细化 晶粒，晶粒 细化的结果将使晶界面积增加 ，体系界面能提高 。从 这点来看 ，通过细化晶粒来提高 固溶度可以用计算来 20／(。) 表达 ，在某温度 Mo、Cu两种细颗粒的组元之间达到热 图2 Mo一10 (质量分数)Cu不同研磨时间复合粉 力学平衡 ，这时如下吉布斯一汤姆逊公式成立 u]： 末 的X射线衍射 图谱 n 一 ㈩ Fig2XRD patternsofcompositepowderin different r1 』 millingtime 式中，P 是半径为 rt粒子 的蒸汽压 ；P为具有平 根据 XRD可计算出晶粒尺寸和晶格畸变，其计算 面界面(r一。。)大晶体的蒸汽压，v 为 Cu的摩尔体 公式如下_】：