大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化.pdfVIP

· l56 · 材料导报 B：研究篇 2012年 8月(下)第26卷第8期 大功率 LED灯具封装结构的散热分析及优化 司云飞 。，张 力 。，蒲 舸 ，张 杰 (1 重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室，重庆 400030；2 重庆大学动力工程学院，重庆 400030) 摘要 通过对大功率 IED多层材料 的封装结构进行建模及数值分析 ，得到稳态的温度场分布、芯片最高温度 与环境温度、IEI)功率的变化关系，并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片，存在一个使其热阻 最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器，肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小，且应尽量使肋片厚度接近单个肋 片热阻最小时的厚度，以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻，这样既能控制芯片的最高温度，又可有效地节约 成本 。 关键词 大功率LED 散热 热阻 结构优化 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A Optimization andHeatDissipationAnalysisofHigh—powerLED Lamp PackageStructure YAN Yunfei ，ZHANG Li～，PU Ge～，ZHANGJie。 (1 KeyI．aboratoryofI．ow gradeEnergyUtilizationTechnologiesandSystemsofMinistryofEducation，ChongqingUniversily， Chongqing400030；2 CollegeofPowerEngineering，ChongqingUuiversity，Chongqing400030) Abstract Themodelofhigh-powerIED packagewithmulti—materialswasestablishedandnumericallyana— lyzed．Thesteadytemperaturedistribution，therelationsbetweenmaximum chiptemperatureandenvironmenttern— perature，therelationsbetweenmaximum chiptemperatureandLED powerwereobtained．Thefinsstructureandheat dissipationefficiencyofmaterialswereoptimizedusingthermalresistancemode1．Anoptimalthicknesswasgainedfor asinglefintOachievethelowesttherma1resistance．ThereiSaminimum offinsforfinsradiatortOachievethelowest totalthermalresistance．Thefinsthicknessshouldbeconsistentwithasinglefinthickness，whosethermalresistance iSthelowest．inordertOobtainthelowesttotaltherma1resistanceusingthelowestnumberoffins．SothatthechipS maximum temperatureandeffectivelydecreaseCOStcanbeundercontro1． Keyw0rds high—powerLED，heatdissipation，thermalresistance，structuraloptimization 灯具结构设计 中不可忽略的一个环节 ，对 LED灯具 的性能 0 引言 起着至关重要的作用。