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制造总厂培训小组 编辑:孙小兰 Sunny;一、电烙铁的简介;烙铁手柄示意图;Dumb-Heat Cartridge; 能量转换关系图; 烙铁头 ;〈1〉 防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉 能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间 调节。 〈3〉 具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB 板和元器件。 〈4〉 配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理 元器件的尺寸等特点选用。 ;1、使用前，检查接地是否良好，防止工具上的静电损坏元器件。 2、根据不同的工作要求、特点适当调整电烙铁的温度； （塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件，温度选在200~250度；一般元器件可选300±50度；请按工艺要求进行）。 3、打开开关，待电烙铁预热至温度稳定后（控制器指示灯闪亮）用测温仪进行校准，方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。 4、及时清理烙铁头，一定要在海绵上擦拭，防止氧化物和碳化物损害烙铁头导致焊接不良，定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换。 5、不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。;;; 取决于烙铁头与焊接工件的接触温度 美军标规定 焊接温度 ℃不得高于焊锡熔点 38 ℃(100 F)，停留时间为 1～5秒 焊点所需热量不应过量，防止热损伤发生 由于焊点负载的大小不同，达到恰当温度 的热量也不同 ;焊接工艺要求;不良情况示意图:;;焊 接 技 巧;几种元器件的焊接方法;三、LCD焊接方法 温度要求: 温度调350度；(使用前要校准烙铁温度，350±10℃） 焊接方法： （1）把PCB固定在夹具上，用助焊笔在元件焊盘上涂上一层助焊剂； （2）在已涂助焊剂的焊盘上上锡， （3）LCD定位，把LCD的定位孔固定的PCB定位柱上； （4）压平FPC，使FPC与PCB充份接触好，并检查FPC引脚与焊盘引脚 是否可以对应； （5）拿起锡线从上往下拖焊，如发现少锡，可再拖焊一次。切记烙铁 不能在FPC上来回拖动，这样很容易造成短路（连锡）甚至损坏 焊盘。焊接时避免焊到附近的小元件。 （6）焊接时注意，第一次焊接FPC首尾时要停留大约1秒钟左右，中间 保持匀速拖焊，第二次匀速焊接即可。 （7）检查焊接情况是否已合工艺要求。 （8）清洁烙铁头时，要在海绵上擦拭，严禁向海绵甩锡。 ;;;;LCD焊接实例演示;SPKvibrator焊接实例演示;二、热风枪的简介;〈1〉 防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉 采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。 〈3〉 能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分， 热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。;1、使用前检查接地，防止工具上的静电损坏元器件。 2、根据不同的喷嘴、工作要求特点调整恰当热风枪的温度和风量。 （电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间 15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右， 850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调3.5档；不用喷嘴 时风量调4档，温度调4档。数显型850D用A1130的喷嘴时风量调3 档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度 ） 3、打开开关，热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接。 （使用时手柄TIP要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触 及元件；在拆焊过程??，注意保护周边元器件的安全） 4、安装喷嘴时切勿用力过大，不能用手柄部敲打作业台， 避免发热丝和高温玻璃损坏。 5、高温操作应十分小心，切勿在易燃物体附近使用，注意 人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却。 6、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在 冷却时段不可拔出电源插头。;几种元器件的拆焊方法;二、BGA封装类元器件的焊接方法;三、封胶类BGA元器件的焊接方法;CSP;E ;