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LED专业知识 封装技术 编写：杨小均 LED封装 第一节： LED封装的分类 发光二极管按产品结构和封装形式不同可分为灯泡型（LAMP）、数字显示型（DIGIT DISPLAY）、点矩阵型（DOT MATRIX）、背光板(BACK LIGHT)、表面粘着型（SURFACE MOUNT DISPLAY）等。 第二节：LED LAMP的介绍 银雨公司从2002年四月投产LED LAMP，经过两年多的发展，目前已拥有2条生产直立式LED LAMP的全自动生产线，主要生产红、黄、蓝、绿、白等各种颜色的高亮度或超高亮度的LED LAMP，月产能2400万PCS。 2.1直立式LAMP主要是由晶片、金线、环氧树脂、反射杯、阴极和阳极等组成。其结构如图所示： 2.2白光LED介绍 2.2.1白光LED的发展现状： 所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)，目前已商品化的产品有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉， 在技术方面白光LED目前主要分为两种发光方式：目前主要的商品化作法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光物质，利用蓝光LED晶片照射此一荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光。第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe为材料的白光LED，不过发光效率较差。 2.2.2白光LED的结构及电特性： 目前，我们公司生产的白光LED是用波长为460~470nm的蓝色激发YAG黄色荧光粉发出二波长的白光。其结构如图2.2.2.1所示： 第三节：LED LAMP生产物料的分类及特性介绍 3.1 LEDLAMP生产物料的分类： 生产LED LAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色胶、扩散剂等。如图3.1.1所示。 图3.1.1 LEDLAMP生产物料分类 3.2生产物料的特性介绍 3.2.1模粒（Mould）：模粒各部分的名称如图3.2.1.1所示： 图3.2.1.1 模粒 模粒的形状分为圆柱凸透型、圆柱内凹型、方型、塔型等几种。圆柱凸透型是利用凸透镜的原理，把晶片发出的光线汇聚，具有聚光、发光方向专一、视角小等特点。圆柱内凹型是利用反射、折射原理，把晶片发射到锥面的大部分光线从各个方向反射出去，使得四围的光线很强，而从锥顶透射出的光线以及从锥面折射出的少部分光线相对较弱，可以达到增加视角范围的作用，主要应用在大视角的场合。方型和塔型一般使用在特殊场合，它是根据客户不同的使用条件设计而成。 3.2.2支架（Lead Frame）：支架也叫导线架或引线架。支架各部分的名称如图3.2.2.1所示。 图3.2.2.1 支架 支架的材质一般为铁质，表面镀银。有时为了提高支架的散热性，也常采用铜材料。支架一般分为碗杯型、平头型和特殊型。碗杯型支架利用凹镜原理，使晶片发出的点光源聚集成一束平行光射出，它具有视角小，光线集中的特点。固在平头型支架上的晶片发出的光是点光源，因而它的光线比较发散，具有视角大的特点。特殊型支架有食人鱼、铜质支架等，它应用在比较特殊的场合，以适应不同的工作环境。 3.2.3晶片（Chip）：晶片按电极数目可分为单电极晶片和双电极晶片。BONDING电极为金合金或铝合金。单电极晶片的结构如图3.2.3.1所示，它是由P电极、P层、N层、导电层、N电极五层组成。双电极晶片的结构如图3.2.3.2所示，它是由P电极、绝缘钝体、P层、N层、衬底、N电极六层组成。单电极晶片厚度一般在200μm左右，双电极的晶片厚度只有单电极晶片厚度的2/5左右，约80μm左右。两种晶片的结构决定了我们所用的粘结胶的特性。对于单电极晶片，导电层为整个晶片厚度的1/2左右，我们一般将银胶的高度控制在晶片高度的2/5；对于双电极晶片，用银胶作业将导致5~10%的松弛损失，过量配用银胶会直接导致晶片结合面短路，制程中采用无色透明的绝缘胶作业。沾晶片的胶量以不超过晶片高度的的一半（即40μm）为宜；沾胶量过少，打线时易造