MEMS设计技术剖析.ppt

MEMS设计 课程简介 第1章 绪 论 1.1 MEMS定义 MEMS是英文micro electro mechanical system的缩写，译作微电子机械系统，简称为微机电系统。顾名思义，MEMS是由微机械和微电子线路组成的微系统。它是从20世纪80年代发展起来的一种综合性的技术。 对于微机电系统，目前国际上还没有比较统一的定义，国内一般定义为：微机电系统是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅、非硅微加工和精密机械加工技术制作的，包括微传感器、微执行器和微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。微机电系统将信息获取、处理和执行一体化地集成在一个器件上。从加工及应用的角度来看，微机电系统是指采用微机械加工技术可以批量制作的、集微传感器感器、微机构、微执行器以及信号处理和控制电路、接口、通信等模块于一体（一般为硅衬底材料）的微型器件或微型系统。 典型的MEMS系统与外部世界相互作用的示意图 MEMS的研究公认自20世纪80年代开始。1987年，美国加州大学伯克利实验室首次做出直径100μm、60μm的微电机，引起国际学术界和产业界的高度重视。1989年的MEMS国际会议上一致认为，用微电子技术制造微机电系统是一项崭新的技术。 MEMS具有的共同特点是：尺寸小（1μm-1mm）、重量轻、性能稳定、功耗低、谐振频率高、响应时间短、易于大批量生产、生产成本低、产品易于更新换代、比大尺寸设备更可靠。 微压力传感器封装后产品 利用静电致动的MEMS Analog Devices公司的ADXL276/250微加速度传感器 汽车气囊展开系统智能惯性传感器 1- 微齿轮 2- 微马达 3- 微涡轮 4- 微光学器件( 朗讯1X2 MEMS光开关 ) MEMS所涉及的技术领域 MEMS的应用 2．相对微电子，微系统设计要面向大量的各种各样的功能，而微电子限定于电子功能设计。 3．很多微系统包括可动部分，例如微型阀、泵和齿轮。而微电子没有任何可动部件，或者流体或光发生关系。 4. 集成电路主要是两维结构，被限制在硅芯片表面。然而大部分微系统包括复杂的三维几何图形。 5. 微电产中的集成电路在封装后与环境绝缘。然而，微系统中的敏感元件和一些核心元件需要与工作介质接触，这导致一些设计和封装中的技术问题。 6. 微电子的制造和封装是成熟的技术，有规范成文的工业标准。微系统的生产与这种成熟程度还有非常大的距离。 1.5.1 微加工工艺 （1）光刻 （2）扩散 （3）离子注入 （4）氧化 （5）化学气相淀积 （6）物理气相淀积 （7）外延 （8）腐蚀 光刻工艺是利用光成像和光敏胶膜在基底上图形化。光刻是微细加工中最重要的步骤。它也许是目前唯一可在基底上制作亚微米精度图形的技术。在微电子方面，图形化对于集成电路中的p-n结、二极管、电容器等都是必需的。然而，在微系统方面，光刻主要用来作掩模版、体硅工艺的空腔腐蚀、表面工艺中牺牲层薄膜的沉积和腐蚀以及传感器和致动器初级电信号处理电路的图形化处理。 1.5.2 微制造技术 （1）硅基MEMS技术 以硅为基础的微机械加工工艺往往归纳为两大类，即表面微加工技术(Surface Micromachining)和体微加工技术(Bulk Micromachining)。 表面微加工技术是把MEMS的“机械”(运动或传感)部分制作在沉积于硅晶体的表面膜上，然后使其局部与硅体部分分离，呈现可运动的机构。 硅体机械加工最为常用的是利用硅腐蚀的各向异性，用此技术已经制作出硅微泵等MEMS器件。 磷硅酸盐玻璃（PSG） MEMS CAD软件包可以帮助设计工程师很快地核定设计改变造成的影响，评测制造能力及产品的产量。很多CAD程序包的实体模型和动画制作性能能为设计工程师提供虚拟原型，具有仿真实际产品所希望功能的性能。利用MEMS CAD 可以大大缩短开发和生产周期。 1.Conventorware Conventor是最早从事MEMS?CAD研究与开发的软件公司，其创始人Stephen?D.Senturia是麻省理工学院（MIT）著名的MEMS专家，其个人专著Microsystem?design全面地阐述了微系统的设计，为MEMS设计人员提供了宝贵资料。 Conventor公司在原有的MEMCAD软件基础上针对MEMS的整个设计过程提出了一整套完整的解决方案提出了，CoventorWare软件采用全新的top-down设计方法，以期实现快