NG高速电路PCB设计实践剖析.ppt

* * 按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔（导电层）的层数为依据） 多层板： 由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为4、6、8等，且中间层（即内电层）一般是连接元件管脚数目最多的电源和接地网络，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 按成品硬度（Hardness）性能分 硬板（Rigid PCB也称刚性）、软板（Flexible PCB也挠性印制板）、软硬板（Rigid-Flex PCB也称刚挠结合板） 刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 按孔的导通状态分 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 按材质分 a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。 b. 无机材质 如铝、Copper-invar-copper (CIC)、ceramic等 铝基板PCB 按用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA等 按表面制作分：（solderSurface） Hot Air Level Soldering 喷锡(HASL) Entek/OSP（防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂） PCB技术的发展趋势 高密度互连技术(HDI，High Density Inverter ) 组件埋嵌 新型材料 光电PCB 制造工艺、设备更新 高密度互连技术(HDI，High Density Inverter ) 小型化HDI产品：小型化HDI最初是指成品尺寸和重量的缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如 uBGAs这样的高密度器件来实现 ，内部互连采用埋孔工艺结构的主要是6层或者8层板。 封装用的高密度IC基板：高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有微孔。其目的是满足倒装芯片高密度I/O数增加的需求 。该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板 高性能产品的高层数板：高层数HDI板通常是第1层到第2层或第1层到第3层有激光钻孔的传统多层板。该技术适用于拥有高I/O数或细间距元件的高层数HDI板 组件埋嵌 在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件 。 新型材料 无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现 光电PCB 光电PCB PCB的发展趋势 PCB EDA 软件简介 Cadence Allegro Altium Designer PADS（PowerPCB）、Mentor WG Cadence Allegro组件介绍 Front-end PCB design（PCB前端设计） Front-end PCB design requires functional conflict resolution and the unambiguous capture of goals and constraints. Cadence? technology supports multiple design approaches for accurate simulations and tradeoffs. PCB前端设计（电路原理图）需要明确设计目的、解决功能冲突、设计规则参数。 Cadence?提供多种设计仿真分析方法。 Cadence Allegro SPB （Silicon Package Board ） FPGA-PCB co-design（FPGA-PCB协同设计） Integrating large-pin-count FPGAs with many different types of user-configurable pins and assignment rules extends the time to do pin assignment. Manual pin assignment approaches can extend design cycles and in