ProtelDXP2004(第九章)剖析.ppt

9.1 PCB设计中的术语 9.2 PCB设计的基本原则 9.3 PCB的设计流程 9.4 PCB文档的基本操作 9.5 PCB环境参数的设置 9.6 PCB中图件的放置 9.7 载入网络表和元器件 在完成PCB编辑环境的设置及规划后，就可以将元器件放置到PCB中，进行布局和布线等操作了。元器件可以通过手动放置，也可以自动放置。自动放置元器件就是指从原理图文件中导入网络表及元器件封装，这也是PCB设计中最常用的方法。 网络表和元器件封装的载入方法主要有两种： 利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装 利用PCB设计同步器装入网络表和元器件封装 1. 放置圆弧 通过启动不同的放置圆弧命令完成圆弧的放置。 2. 放置圆 通过执行菜单【放置】/【圆】命令来完成圆的绘制。 3. 放置矩形填充 矩形填充通常放置在顶层、底层，或者在内部电源层及接地层上。 4. 放置铜区域 主要用于设置大面积的电源和接地区域，以提高系统的抗干扰性能。 5. 放置字符串 字符串一般放置在丝印层上，通常用于对PCB进行注释。 6. 放置焊盘 焊盘用于焊接PCB中的元器件。焊盘的中间是一个内孔，孔外是覆铜区。 7. 放置过孔 过孔在PCB中用于连接各工作层的布线。 8. 放置直线 直线可以在不同的PCB板层放置。 9. 交互式布线 交互式布线主要用于手动放置铜膜导线。铜膜导线一般放置在信号 层，用于不同元器件之间的电气连接。 10. 放置元器件 在PCB中放置的元器件，指的是放置元器件封装并修改其属性。 11. 放置坐标 坐标一般放在机械层上，用于对PCB上的位置进行标注。 12. 放置尺寸 尺寸作为文件和机械定位来描述PCB设计的实际尺寸，通常放置 在机械层上，由带箭头的线和字符串组成。 结束 此处添加页眉信息 * 此处添加页脚信息 第 * 页 此处添加页眉信息 * 此处添加页脚信息 第 * 页 此处添加公司信息 第9章 PCB设计基础 【学习目标】 了解PCB设计中的基本术语 掌握PCB文档的创建方法 掌握PCB的设计环境和参数的设置 掌握PCB设计的各种工具 掌握PCB的设计方法和流程 1.“层”的概念 PCB常见的板层结构有单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 2．PCB的层面 1）信号层 2）内部电源/接地层 3）机械层 4）屏蔽层 5）丝印层 6）其他层 3．过孔 为了连接各层之间的线路，在各层需要连通的导线交汇处钻上的一个公共孔。 从制造工艺上来说，过孔可分为3类，即盲孔、埋孔和通孔。 过孔处理原则： 尽量减少盲孔和埋孔的使用 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小 PCB上的信号线尽量不要换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔 电源和地的引脚要就近打过孔，过孔和引脚之间的引线越短越好。同时，可以根据需要的载流量大小，适当加大过孔的尺寸 在信号线换层的过孔附近尽量放置一些接地过孔，用以为信号提供最近的回路 4．焊盘 选择元器件的焊盘类型需要综合考虑该元器件的大小、形状、布置形式、振动，以及受热、受力方向等因素。常见的焊盘形状如下图所示。 图9-1 常见焊盘形状 （a）圆形 （b）矩形 （c）八边形 5．飞线 飞线是在引入网络表后自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，是由系统根据规则生成的，用于指引布线的一种连线。 6．安全距离 PCB上不同网络的布线、焊盘过孔等之间必须保持的最小距离。 图9-2 安全距离 7．覆铜 覆铜就是在PCB布线结束之后，在无导线布线的区域内铺设铜膜。大面积使用覆铜可以加大系统的接地面积，调高系统的抗干扰能力，提高电源效率，增强散热效果。 1. 布线图设计的基本方法 首先对所选用元器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解，并且充分考虑系统的电磁兼容性、抗干扰的角度、布线、去耦等方面。各部件位置确定后，接下来就是按照电路图连接有关引脚，也就是布线。 PCB的布线一般有自动布线和手工布线两种方法，也可以结合两种方法进行综合布线。 PCB中各元器件之间的接线方式一般遵循如下规则： PCB中不允许有交叉电路 。 电阻、二极管、管状电容器等元器件有“立式”、“卧式”两种安装方式。 同一级电路的接地点应尽量靠近，本级电路的电源滤波电