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挑战 883！ Waste Elimination by All Employees ! * / 16 LGEND / PS Group / Yu Zhenyu Contents 1 2 3 4 2009.07.29 Reflow 培训 Reflow总体说明 Flux功能说明 Reflow各阶段细部说明 测试题 标准Reflow File各区间功能说明 不同成分的solder paste 会有不同的问题和时间要求，但是，Reflow 各区间的原理是完全一致的 这里，Solder paste成分是: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu 温度上升点 时间 1.S/Paste 内的 溶剂开始挥发 2.过度上升时 PCB和部品发生热损伤 超出允许的范围时，发生Solder Ball 温度 1.活性成分开始清除表面的异物 2.Flux防止金属表面再氧化 3.solder joint内发生void的可能区间 1.S/Paste 开始融化，爬锡 2.融化的S/Paste 开始取代Flux，向金属表面进行扩散 3.Flux和溶剂沾染物完全排出 4.温度不均一，solder的wetting和收缩也会不均一 1.为了得到Good solder joint，必须要满足合金层能够生成的温度和时间 2.太长时间或者太高的温度时，合金层过厚，solder joint 容易破碎 适当正确的冷却速率能够确保焊点的信赖性 Flux的构成 Flux Flux说明 合金粉末 Solder Paste Rosin Activity IPA Other 使Flux中的成分均一的附着于PCB上 防止二次氧化 防止连焊,增强浸润性 使Flux成分均一分布 增强solder paste附着性和滚动性 氧化膜 Flux pattern 去除金属表面的氧化膜，使焊锡延展开 Solder 盖住除去氧化膜的地方，加热防止再氧化 降低表面张力，让焊锡容易延展，顺利成形 Flux的作用 辅助性功能 预热区间温度/时间管理 正确的预热区间设置：温度 从25 ~ 150 ℃，时间约63 ~ 125sec 正确的升温速率为： 1～2 ℃/sec 快速升温 溶剂挥发激烈→塌陷 气体迸出→焊锡飞溅 受热不均→牵引力偏差 Reflow后 不良事例： 连焊 锡球 碑立 升温区间温度/时间管理 正确的升温区间设置：温度 从150 ~ 180 ℃ 70 ~ 90 sec 不良事例 温度高，Flux挥发激烈，出现锡球飞溅 时间长，Flux在焊锡未融化前挥发尽，造成虚焊，不延展 正常状态 无锡球 焊点饱满 超温区间温度/时间管理 正确的超温区间设置：温度 从220 ~ 220 ℃，时间约30 ~ 50sec 合金层形成过程图示： . 合金层的形成和生长 CU 扩散 Sn 扩散 Pb Free 焊锡的熔点 （并非完全真实状况，仅为说明） 一次回流 二次回流 ① ② ③ 合金层厚度与信赖性 信赖性 厚度 时间与合金层厚度 厚度 时间 ④ 温度和 PCB的厚度 温度和 PCB Size 温度和 PCB的部品密集度 温度和 Conveyor Speed 温度和 Inverter 温度和风速 温度和 Setting温度 温度? PCB投入间隔 温度(℃) PCB 厚度(t) 温度(℃) PCB Size 温度(℃) PCB的部品密集度 温度(℃) Conveyor Speed 温度(℃) Inverter(Hz) 温度(℃) 风速 温度(℃) Setting温度 温度(℃) PCB 投入间隔 其它条件下的Profile的变化 注意事项 不良事例： 焊锡不延展，部品浮于焊锡表面 管脚不爬锡 正常状态： 超温持续时间短，或者最高温过低，导致焊锡未充分融化，没有形成合金层 超温时间短，或温度低，造成虚焊，不延展 冷却区间 正确的降温速率为： 1～4 ℃/sec 原因：部品与PCB热容量不同导致的歪扭，浮起不良 焊点的收缩导致的细裂纹 细裂纹形成过程图示： 一般的裂纹 细裂纹 焊点在受到外力作用下破损产生的 由于各成分收缩速率不同导致的 测试题 锡球 焊接处以外的焊锡球 钢网后边的污染 手工作业时的粘着 焊盘附近的焊锡球 印刷时渗出，预热塌陷 元件边的焊锡球 焊锡量多 焊盘间隙窄 预热区急速加热 贴片错位，压力大 被吹出的状态 电极镀层的间隙 预热升温速度的差异 如果将预热温度启动得快，助焊剂就展开到更广的范围，焊膏容易塌陷，也更容易发生气泡的剧烈逃逸，产生锡球 预热加热结束时焊锡膏会塌陷而流入到元件下面 焊锡 焊盘 温度曲线的影响 剖面图 由元件而发生的焊锡球 气体产生源 元件的电极不良 产生的原因： ①焊盘尺寸（焊锡量） ②电极大小、湿润性　 ③两端子的温度差　　　 ④焊锡的