锡锌合金无铅电子钎料有机活化松香助焊剂.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第 27卷第 1期 44 　　　　　　　　　　　　　E lectron ic s Process Technology　　　　　　　　　　　　　　　2006年 1月 　 锡锌合金无铅电子钎料有机活化松香助焊剂 黄起森 ,魏秀琴 ,朱君秋 ,周浪 (南昌大学 ,江西 　南昌　330047) 摘要 :锡锌合金是很有潜力的无铅电子焊料合金 ,润湿性较差是其发展的主要障碍 。研究发 现 :在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为 0. 5%的 DMA 可显著提高其活性 ,使 Sn - 9Zn 对铜 的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高 ;再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一 步提高 ,并大大减轻助焊剂对 Sn - 9Zn合金的腐蚀性 。 关键词 :无铅钎料 ; Sn - 9Zn;助焊剂 ;润湿性 中图分类号 : TN 6　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2006) 0 1 - 0044 - 04 O rgan ic Activa ted Rosin - ba sed Flux for Sn - 9Zn L ead - free Solders HUA NG Q i - sen, W E I X iu - q in, ZHU Jun - q iu, ZHO U L ang ( Nanchang Un iver sity, Nanchan g　330047, Ch ina) A b stract: Poor wettab ility is the m ajor barrier in developm en t of Sn - Zn alloy lead - free so lders. The p re sen t work found that, adding 0. 5%w t DMA to ethano l - ro sin can rem arkab ly raise its activity and imp rove the wettab iltiy of Sn - 9Zn to copp er when u sed a s a flux. Fu rther add ition of m inor amoun t of ethylened iam ine to the flux can fu rther imp rove the wettab ility, and greatly reduce the corro sivity of the flux to Sn - 9Zn alloy. Key words:L ead - free so lder; F lux; Sn - 9Zn;W ettab ility D ocum en t Code:A 　　　A rticle ID : 100 1 - 3474 (2006) 0 1 - 0044 - 04 　　在现行国内外有关无铅焊料的研究体系中 , 由 也有很好的效果 ,且其腐蚀性能够通过添加缓蚀剂 ( ) [ 8 ] 于 Sn - 9Zn 共晶合金的熔点 198 ℃ 与现行 Sn - 而有效地抑制 ,但微电子工业中有关标准对无机 ( ) Pb 合金熔点 183 ℃ 较为接近 , 同时其资源丰富、 氯盐的限制使它难以广泛应用 。本研究摸索了有机 价格低廉 、强度较高 , 因而