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单片调频发射电路PCB设计 一．操作内容 1.设计PCB元件的封装 2.设计原理图库文件 3.绘制如图所示的单片调频发射电路原理图 4.设计电路的双面PCB板 二、操作要求 项目文件及其全部设计文件都存放在文件名为学号+名字的文件夹内 2、PCB封装封装设计 1）设计一个电位器的封装，焊盘尺寸为1.524mm，hole为0.762mm,每个焊盘之间的距离为3mm，电位器外框自行合理绘制，封装名为VR,如下图所示。单片调频发射电路原理图中的电位器用此封装。 2）设计立式电阻封装，左右相邻焊盘中心间距为100mil,焊盘尺寸为60mil，hole为30mil,元件外框自行合理绘制，封装名为AXIAL-0.1，如下图所示。单片调频发射电路原理图中的电阻用此封装。 3）设计电感封装，焊盘尺寸为1.524mm，hole为0.762mm,左右相邻焊盘之间的距离为3mm，上下两排焊盘中心间距为6mm元件外框自行合理绘制，封装名为INDU，如下图所示。单片调频发射电路原理图中的电感用此封装。 4）设计电解电容封装，左右相邻焊盘中心间距为200mil,焊盘尺寸为60mil，hole为30mil,元件外框自行合理绘制，封装名为AXIAL-0.1，元件外框自行合理绘制，封装名为CAP+，如下图所示。单片调频发射电路原理图中的电解电容用此封装。 其余封装自行正确选择。 3、原理