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第 36卷 第6期 有色金属加工 VOl_36 No．6 2007年 12月 NONFERROUS METALS PROCESSlNG Docombor 2007 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的热性能研究 王 杏，田大垒，赵文卿 (河南理工大学材料科学与工程学院，河南焦作454003) 摘 要：碳化硅颗粒增强铝基复合材料由于具有优异的机械性能和物理性能得到越来越广泛的应用，特别是 热物理性能能够满足电子封装领域越来越高的要求，适应电子器件集成化程度不断提高的发展趋势。本文 介绍和分析影响其导热性能、热膨胀系数及热稳定性的主要因素。 关键词：复合材料；碳化硅；导热性；热膨胀性 中图分类号：TB333 文献标识码：A 文章编号：1671—6795(2007)06—0023—03 碳化硅颗粒增强铝基(SiCp／A1)复合材料能充分 了颗粒尺寸对SiCp／A1复合材料热传导率的影响，发 发挥SiC颗