半导体制造工艺流程概要1.pptVIP

Surface Mount Component PQFP Description: Plastic Quad Flat Pack Class letter: U, IC, AR, C, Q, R Lead Type : Gull-wing # of Pins: 44 and up Body Type: Plastic Lead Pitch: 12 mils (0.3 mm) to 25.6 mils (0.65 mm) Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component QFP (MQFP) Description: Quad Flat Pack (QFP), Metric QFP (MQFP) Class letter: U, IC, AR, C, Q, R Lead Type : Gull-wing # of Pins: 44 and up Body Type: Plastic (Also metal and ceramic) Lead Pitch: 12 mils (0.3 mm) to 25.6 mils (0.65 mm) Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. BGA球栅阵列封装 当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。 四、Surface Mount Component BGA Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array Class letter: U, IC, AR, C, Q, R Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) # of Pins: 25 - 625 Body Type: Plastic, metal or ceramic Lead Pitch: 1.5 mm to 1.27 mm (50 mils) Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. 63Sn-37Pb PBGA Plastic Substrate CCGA Ceramic Substrate 90Sn-10Pb 五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 集成电路相关知识1 晶体管发明人：1947/12 美国贝尔试验室 John Bardean和Walter Brattain 发明第一个点接触的晶体管