化镍浸金制程管理.ppt

化鎳浸金 製程管理 台灣上村股份有限公司 技術部 周政銘 化鎳浸金（ENIG）三大部份 (1)前處理：綠漆後之刷磨、微蝕（或酸洗）、 水洗、吸水滾輪與熱風吹乾之水平連線， 將烤綠漆造成待鍍銅面的過度氧化物， 進行機械法為主化學為輔之徹底清除。 (2)本製程：逐槽上下進出操作，自脫脂起至金回收 與水洗，共約十餘站。 (3)後處理：又改回水平連線，含冷水沖洗、純水漂淨、 與吸水滾輪，熱風快速吹乾及徹底再吹冷等。 化鎳浸金的後段流程 如後灌孔(綠漆塞孔)﹑印白字（目前已有先印UV型白字，並稍加烤硬以增強耐化性）與切外形及品檢，之後還須再連線水洗與烘乾，才能包裝出貨。 由於上述之前處理，本線與最後工作等三段，不一定是在同一廠地同一時間所進行，故其運輸與暫存之動作皆應儘量避免潮濕（如小孔內的濕氣）與高溫，以減少後續底鎳層的繼續劣化（Degradation）。 化鎳浸金的鍍層表面 三大品質問題 蝕刻不良──ENIG長胖 上游成線蝕刻進行時，若銅箔稜線踏入板面樹脂太深者，蝕刻後密集焊墊邊緣根部附近的板材中，可能還留有殘銅碎瘤。一直要到ENIG後才可能發現墊邊長胖或局部突出等惡性擴張，此時不但要追究蝕刻製程，甚至還要遠溯到壓合與銅箔去。另外要注意的是，蝕刻後線邊墊邊之上緣，是否出現不良的“懸邊”（Overhang），這種隨時會斷的東西經常會帶來麻煩。 蝕刻成線後的剝錫鉛（或剝純錫）也要小心，須注意其電鍍銅表面，是否尚留有剝除未盡的淺灰色IMC存在。果真如此，則各種刷磨與酸咬都奈何不了他，最後恐將難逃露銅的宿命。因銅面上一旦有Sn、Pb 、 Zn、Cd、Sb、Bi、S、Cr等“毒藥”之殘跡時，都將強力抑制化鎳皮膜的生長，其中尤以錫（Sn）、鉛（Pb）、與硫（S）等經常會出現在板面的銅墊上，去除未盡時即有可能露銅，而鉻（Cr）甚至只要2-3ppm，化鎳皮膜的生長就會打烊。 (Cu/Sn IMC或殘錫若僥倖鍍上化鎳後, 也容易peeling). 現行的NPTH做法，已經不再逐一塞入小辣椒以節人力。代而起之的是在一次全面鍍銅後貼乾膜時，順便將NPTH也都一併蒙上，於是二銅錫鉛與蝕刻後，雖然各NPTH的孔內已被咬得全無銅壁，但化銅前陰魂不散的鈀層，卻絲毫無損不動如山。 這種板子一旦進入ENIG之中，其不該上鎳上金的非通孔，對於ENIG的接納卻絲毫不遜正常焊墊甚至過之，不免令人為之氣結。 於是剝錫鉛之前只好先將板子浸泡一種硫醇槽液，以鈍化掉NPTH孔內的鈀層，而於後來ENIG之際不再作怪。不幸的是硫醇處理後沖洗不潔時，難免就會帶硫進入剝錫鉛槽，使得剝後的銅墊或側緣也多少沾上了硫。銅面的硫是化鎳反應的死對頭之一，因而想要徹底防止露銅就難上加難了。 綠漆本身的耐化性（Chemical Resistance）要夠好，才能耐得住ENIG高溫長時間的化學攻擊（平均80-86℃，兩槽共約20-40分鐘）。大凡此項本領不佳者，ENIG之後的綠漆色澤將會被漂洗而變淺。也就是說綠漆配方中的若干有機物已溶入化鎳浸金槽液中，久之勢必帶來為害不輕的污染。通常銅面的綠漆厚度不宜低於0.2mil，否則ENIG之後常會出現發白的現象，也是被退的缺點之一。 綠漆顯像不良──ENIG露銅 綠漆顯像不足常使銅墊上留有未能盡除的透明殘膜（Scum），此殘膜中不但含有Na2CO3與消泡劑，並另有已溶入的綠漆成份，一旦附著銅面而又遭後續之高溫烘烤，就會將與銅面勾搭成為難以去除的“錯化物”（Complexing Compound），而不僅只是稀鬆平常的氧化物（Oxides）而已。 顯像後水洗不良，或吸水滾輪的再污染 ──ENIG露銅 此處水洗的對象是大量濕滑的鹼性物質，必須要用充足的自來水沖洗才能完全清除。 有時候顯像與水洗都還不錯，但熱風吹乾前的陳年吸水滾輪，卻是出奇的骯髒，反而把洗淨的板子又給滾塗成了殘膜的附著，成事不足敗事有餘。只要用手去摸摸吸水輪面有無滑滑膩膩，就知道是否該洗該換了。任何看不見的Scum只要烘烤老化變質（與銅金屬發生錯化反應）後，想要在正常流程中去徹底清除，堪稱機會不大。不過一般在噴錫板操作時，這種惱人的殘膜反而是芝麻小事一椿，高溫強風與助焊劑的聯手，甚至一次不夠再加一碼下，早已灰飛煙滅無影無蹤了。 綠漆殘膜 綠漆殘膜 顯像後未充分洗淨 銅面污染物造成的腐蝕 烘乾未冷透即疊板，造成銅面異常氧化 ──ENIG長胖或S/M破邊 顯像及連線水洗烘乾冷卻後，進入下一站熱烤硬化