电信机务员（设备维护）第三章 通信机房维护知识.docVIP

第三章 通信机房维护知识 一、 通信机房基础要求 机房包括数据机房、控制室(一般要求面积不小于20m2)、辅助室等，如果条件限制，机房与控制室可合并。机房选址最好不要在一楼，以免浸水或机房湿度太大。也不要选在顶楼，顶楼阳光直射引起机房高温，也增加了雷击的可能。 （1）机房及走廊等地段的土建工程已全部竣工，室内墙壁已充分干燥； （2）机房地面负荷：每平方米不小于450Kg； （3）机房净高：中心局机房净高（防静电地板上表面到梁下的高度）上走线要求以不低于3.5米，下走线不低于3米为宜；远端局机房净高以上走线不低于3米、下走线不低于2.6米为宜； （4）机房主要门的大小应满足设备的搬运需要，房门锁和钥匙齐全； （5）具备通风设备； （6）机房顶棚、墙、门、窗、地面应不脱落，不易起尘，不易积灰，并能防尘砂侵入。屋顶严格要求不漏水、不掉灰，装饰材料应用非燃烧材料或难燃烧材料； （7）各种沟槽应采取防潮措施，其边角应平整，地面与盖板应缝隙严密，照明与电力管线应尽量采用暗铺设； （8）机房颜色 地板一般不采用带花纹图案材料，墙面、屋顶的颜色一般以明朗淡雅为宜。 （9）机房面积要求和平面布局 设备安装的机房面积应根据终局容量来确定所需机房大小空间，具体要求可同华为勘测工程师在进行机房布局规划时协商。 机房布局时的要求： 一排机柜正面与另一排机柜正面之间距离不小于1.5米。机柜侧面与墙的距离不小于0.8米，调测面与墙距离不小于1米。如下图所示(尺寸供参考)。机房应留有不小于１米宽的通道。 （10）机房地板 如果机房铺防静电活动地板。活动地板高度建议采用300mm到450mm。单元活动地板系统电阻值应符合《计算机机房用活动地板技术条件》。地板板块铺设严密坚固，每平米水平误差应不大于2mm。铺设的防静电地板或铺贴有半导电材料的地板革，要以铜箔在若干点处接地(水泥地与半导电地板之间压贴铜箔并与地线相连)。 如果机房没有活动地板时，应铺设导静电地面(体积电阻率应为1.0×107 ~1.0×1010Ω)。导静电地面或活动地板必须进行静电接地，可以经限流电阻及连接线与接地装置相连，限流电阻的阻值为1MΩ。 （11）机房地面应平整光洁，预留暗管、地槽和孔洞的数量、位置、尺寸均应符合工艺设计要求； （12）机房的防震加固应符合下列规定: a、单独建设时机房主楼应按当地基本设计烈度提高一度； b、设备的安装(尤其是采用活动地板的机房)应按当地基本设计烈度进行抗震加固。 （13）机房内要满足国家二级防火标准； （14）电源已接入机房，应满足施工要求。 （15）防雷设计 通信设备属于精密电子设备，为了保证其正常工作，应该做采取防雷和防电磁措施。 在进行防雷设计时，机房建筑主要考虑采取防止直击雷和雷电流侵入的防雷措施。对于高层机房主楼和多雷地区还应采取防侧击雷措施。 防止侧击雷的防护措施可以将建筑金属外窗与防雷引下线连通，沿建筑物高度，间隔一定距离在外墙墙面上设置水平的金属防雷带等，以防雷击。 机房主楼采用的防雷措施：在建筑物易受雷击的部位装设避雷网或避雷带；突出屋面的物体如烟囱、天线等，应在其顶部安装避雷针或架空防雷线进行防护；防雷装置的引下线不应小于2mm2，其间距不应大于30m。电信建筑防雷接地装置的冲击接地电阻不应大于10?。室外的电缆、金属管道等在进入建筑物之前，应进行接地，室外架空线直接引入室内时在入口处应加避雷器；建筑物和构筑物宜利用钢筋混凝土屋面板、梁、柱和基础的钢筋作为避雷装置的泄下线。接地体宜采用建筑物本身的金属构件(如墙、柱内的钢筋)作为防雷接地的引下线，这些引下线应进行电气联通，使建筑物内的电位均衡。 联合接地系统应将电信用的工作地、保护接地、建筑物的防雷接地以及工频交流供电系统的接地连接在一起。联合接地的接地电阻值要求如下： 中心机房小于1欧姆，远端小于5欧姆。 机房内各类通信设备的接地电阻要求并不相同，应以最小的电阻值来作为机房地阻的要求。 二、设备运行环境要求 设备运行环境要保持清洁、无尘、防止任何腐蚀性气体、废气、化工废气的侵入。机房内不允许上、下水的管道通过，防止任何情况下与水接触，机房内如装设暖气，不得留有阀门或放空头。空气调节设备应能满足保持室内的温度与湿度的要求。还要防止静电对设备造成的损害，防止电磁场对设备的干扰。 2.1 对静电和防电磁干扰的要求 (1)机房应采用防静电地板或防静电地面，保持接地良好。 (2)机房配备的防静电工作服和防静电手腕。 (3)机房远离电磁干扰，机房的电场强度不得超过300mV/m；磁场强度不得超过11GS。 2.2 防尘要求 (1)直径大于5微米灰尘的浓度小于3×104粒/ m3 (2)灰尘粒子为非导电、非导磁性和非腐蚀性的。 建议机房防尘的措施： a、门、窗均加密封。外窗加双层玻璃并密封