第五章compunding machine.pptVIP

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  • 2017-08-02 发布于贵州
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第五章compunding machine

第五章 高分子材料混合与设备 5.1混合与分散 5.2混合设备 5.3橡胶的塑炼与混炼 5.4塑料的混合与塑化 5.5聚合物溶液、分散体、胶乳配制 5.6聚合物共混 5.1混合与分散 一、混合机理——三种扩散 分子扩散:浓度梯度推动。自发。主要发生在气体、低黏度液体中。高分子材料物料中的低分子添加剂有此种扩散 涡流扩散(紊流扩散):主要发生在气体、低黏度液体中。高分子很少发生~ 体积扩散:(对流混合):指流体质点、液滴或固体粒子由系统的一个空间位置向另一空间位置的运动;或指两种或多种组分在相互占有的空间内发生运动,以期达到各组分的均匀分布。在聚合物加工中,这种混合占支配地位。对流混合通过两种机理发生,一种叫体积对流混合(bulk convection mixing);另一种叫层流对流混合(laminar convection mixing)。体积对流混合涉及通过塞流对物料进行体积重新排列,而不需要物料连续变形。这种重复的重新排列可以是无规则的,也可以是有序的。层流混合涉及到通过层流而使物料变形,它是发生在熔体之间的混合。层流混合中,物料要受到剪切、伸长(拉伸)或挤压(捏合) 聚合物混合的特点 聚合物加工中的混合与一般的混合不同,由于聚合物熔体的黏度通常都高于102 Pa·s,因此混合只能在层状领域产生,缺少了提高混合速率的涡旋扩散和分子扩散,这样不利于混合,并会降低混合均匀程度 物

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