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PCB 设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设 计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程 度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产 品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及 适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂 的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的 故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求 高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即 SMD 与 THC 在 PCB 正反两 面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质 量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。