全光亮酸性镀铜(.pptVIP

全光亮酸性镀铜（酸铜池） 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了，在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化，这个是老规则了。活化完后一样必须亲水干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。 硫酸铜盐镀铜的配方 硫酸铜盐镀铜的成份 主盐（硫酸铜），铜的含量在150-220克每升，如果低了电流就打不上去。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液中随着硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度会相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜的析出。 硫酸铜盐镀铜的成份 硫酸：硫酸在镀液中能显著降低镀液的电阻，能防止硫酸铜的水解沉淀。硫酸含量低时镀层粗糙，阳极就会钝化，增加硫酸的含量能提高均度能力，但有些光亮剂会分解。至于光亮剂我就不多说了，因为我们不会比安美特更专业。 硫酸铜盐镀铜的成份 氯离子；氯离子是酸性光亮镀铜中不可少的一种无机阴离子，没有氯离子便不能获得理想的光亮镀层，但含量过高镀层中分出现麻点，并影响光亮度和平整性。为此控制在60-80毫克每升最好。但日本的添加剂氯离子会高一些。 温度 操作温度通常都在18-40度之间，如果镀液温度过低，不但允许工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度，能增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。整平性下降，所以在生产过程中温度会上升因此有必要增加一个降温装制，我相信每个电镀车间都会有装。 电流密度 电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件，提高镀液温度，增加搅拌，提高浓度都能提高电流工作密度（电流可以大一点）电流密度低工件深凹处不亮，沉积速度慢。 搅拌 搅拌或阴极移动可以增大允许工作电流密度，同时加快沉积速度。但有的光亮剂不能搅拌因为添加了十二烷硫酸钠，会出现泡泡。 杂质的影响 硫酸盐镀铜会比其他的镀种更好维护，这是因为镍，铁，锌，都不会和铜共沉积，所以镀铁件，铝件，锌合金工件，都不用太多的担心，但还是要注意，在正班前一定要将掉在镀池中的产品取出。 光亮剂的添加 现在市面上有很多，每一家的用法和用量都很不一样，分解出的有机物杂质也都不一样，因此在这里我就不多说了，因为每家的添加剂都有使用说明，必须严格的按照说明来进行使用，如果你想工作更轻松，那还是用安美特或日本的吧，这两种添加剂，分解出的有机杂质少，电流密度高，允许温度值也相对好得多，出光也快 为了节省成本，请算好剂量后再添加。原因只有一个这两种添加剂都比较贵，但不容易出问题所以在总体来说还是很好，如果用国产的，在生产一出问题好就不一样了，在自动线上如果转一圈产品都出现问题那多都去了。这里我就不多说了。 生产过程中会出现的故障 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法） 日常管理不好，阳极没有全部通电。 阳极面积小，要注意检查。 3. 硫酸铜偏高，硫酸含量低，阳极出现钝化，注意分析每天的原料消耗（定期化验） 4.氯离子过多。（前面我说了，氯离子多了镀层会出现麻点，整平性不好）氯离子多了很难处理，所以平时添加时要注意计算添加一定要严格控制添加的量，当氯离子多了可以有采用以下方法，这种法方法虽然慢不过比其他的要稳定。 氯离子的去除 用石墨板或氯化铅板为阳极小电流电解产生的化学原理我就不细说了学过化学的知道。（温度加到60我们这里所讲的都是摄氏度） 2.用锌粉，这个可麻烦了，先将温度调到20-30度，然后在搅拌的情况下加入锌粉，（10毫克的锌粉可以去除27毫克的氯离子） 所以要计算好了，搅拌30分钟后，静置1小时然后用活性炭1.5克每升加入镀池中，搅拌30分钟再进行过滤，不过这样一来所有的光亮剂都被打掉了，要生产时要重新添加，我还是强调最好不要出现这样的情况。 低电流区不亮 低电流区也就是我们经常说的死角，折弯部位，凹的部位如果这些这地方不亮那就分析以下几种原因。 打底铜和焦铜镀的时太粗糙，检查一下。 挂具导电不良，这种情况只有个别，或个别一挂的。（很好看得出） A，B，C添加剂没按照比例添加。 温度太高，这种情况会经常出现的，因为生产过程中温度会上升注意降温。 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L 镀层粗糙分析 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。 阳极含磷少，这是因为电解铜比磷铜溶解的要快，所以铜的含量就会增加，如果时间一长硫酸就会少，这样低电流区也会不亮，严重的时候铜上限了会析出，产生一价铜，镀层就会有毛刺，所以原材料一定要好。 温度高了也会出现这样的情况，所以注意温度。 镀层上有麻点分析 镀液中杂质太多，平时有没有过滤？没有那就加强。 打底层和焦铜所镀